芯报丨领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产
来源:Ai芯天下发布时间:2023-06-211516浏览
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每日芯报0621期
❶领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产
近日，苏州领慧立芯科技有限公司完成了亿元A轮融资。本轮融资由拓邦投资领投，固德威，朗玛峰，源码，鼎心，架桥资本，丝路金桥跟投，老股东麦格米特资本追加投资，本次获得融资额近3亿元。领慧立芯专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计。
❷总投资185亿元，斯达半导体、奥松半导体等10大项目在渝开工近日，西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。西部重庆科学城消息显示，本次开工10个重大项目，总投资185亿元，含斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目、8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等重点产业项目。
❸中国台湾1-5月对外投资83.1亿美元，台积电对美投资独占35亿美元
据台媒经济日报消息，中国台湾地区投审会机构数据显示，2023年1-5月，该地区对外投资数量为206个，同比减少7.21%。但由于台积电对美国亚利桑那州工厂增资35亿美元，以及被动元件大厂国巨斥资超7亿欧元购买施耐德旗下公司股权，因此今年前5月，中国台湾地区对外投资金额总计83.1亿美元，同比增长196.82%。
❹新能源汽车今年前5月产销持续高速增长中国汽车工业协会日前发布数据显示，5月份，我国汽车产销分别完成233.3万辆和238.2万辆，环比分别增长9.4%和10.3%，同比分别增长21.1%和27.9%。前5个月，汽车产销分别完成1068.7万辆和1061.7万辆，同比均增长11.1%。在市场强劲需求下，预计未来锂盐需求仍将趋紧。
海外要闻❶意法半导体将与欧洲空客就宽带隙功率半导体展开合作据欧洲科技媒体eeanalog6月20日报道，欧洲空中客车已同意与意法半导体就用于飞机电气化的功率半导体进行研发合作。功率半导体的功率和重量效率的提高是航空航天业向混合动力和全电动系统过渡的关键推动因素。该合作基于两家公司对碳化硅和氮化镓等宽带隙半导体进行的评估。合作将专注于开发适用于空中客车航空航天应用的SiC和GaN器件、封装和模块。❷印度内阁批准美光价值27亿美元的芯片测试工厂据路透社报道，消息人士提到，在印度总理莫迪访问美国之前，印度内阁已批准美国芯片制造商美光科技斥资27 亿美元建设新的半导体测试和封装部门的计划。印度官员补充说，政府同意为该工厂提供价值 1100 亿卢比（13.4 亿美元）的与生产相关的激励措施，该工厂将建在莫迪的家乡古吉拉特邦。❸美政府任命Alphabet董事长 领衔协助下一代芯片研发据路透社报道，拜登政府表示，已选定谷歌母公司 Alphabet 的董事长约翰·轩尼诗 (John Hennessy) 和其他四位科技行业专家协助研发下一代计算机芯片。拜登希望扩大国内芯片制造行业，以创造高薪就业机会，减少对中国大陆和中国台湾主要生产商的依赖，并让美国在为未来军事技术提供动力的先进技术方面占据优势。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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