拟募资12亿元！汇成股份发力新型显示驱动芯片封测项目

来源：汇成股份

6月16日晚间，汇成股份发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过120,000.00万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。

全球半导体与显示驱动芯片行业分析报告

第一章：半导体及集成电路市场综述

二、半导体产业市场规模分析

1. 全球半导体产业整体市场规模

2. 中国大陆半导体产业整体市场规模

三、集成电路产业市场规模分析

1. 集成电路设计行业上下游产业介绍

2. 集成电路设计行业经营模式介绍

3. 全球及中国大陆集成电路设计行业市场规模

4. 全球及中国大陆晶圆制造市场规模

第二章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

二、显示驱动芯片市场规模分析

第三章 AMOLED 显示驱动产业分析

一、AMOLED显示产业综述

二、AMOLED显示驱动市场规模分析

1. 全球AMOLED显示驱动各下游应用市场规模

2. 中国大陆AMOLED显示驱动各下游应用市场规模

3. 全球手机AMOLED显示驱动各品牌市场规模

4. 中国大陆手机AMOLED显示驱动市场中境内供应商占比分析

三、AMOLED显示驱动产业发展分析

第四章 AMOLED显示驱动竞争格局

第五章 Micro-OLED 显示驱动产业分析

二、Micro-OLED显示驱动芯片市场规模分析

三、Micro-OLED显示驱动市场竞争格局

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