深圳龙岗将发布半导体与集成电路产业发展新政

集微网消息，6月20日，深圳市龙岗区工业和信息化局发布《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则（第二次征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），并公开征求意见。

以下为具体支持措施：

支持重大项目投资

扶持范围：对上年度在龙岗区实际新增固定资产社会投入（不含地价）5000万元以上的半导体与集成电路相关项目予以资助。鼓励企业加大对半导体与集成电路业务投资，促进其他领域企业转型升级开展半导体与集成电路业务，实现扩大产能规模、提升生产效率、壮大产业集群。

（二）扶持方式和标准：按照上年度在龙岗区实际新增固定资产社会投入（不含地价）的10%给予补助，每个项目最高不超过2000万元。

（三）审核方式：核准制。

支持企业发展壮大

（一）扶持范围：上年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的半导体与集成电路相关企业和第三方检测机构。

（二）扶持方式和标准：按上述年度营业收入分别给予20万元、50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励，年度营业收入每上一个台阶按相应标准追加差额奖励。对上年度营业收入已超出10亿元以上的企业，每增加10亿元营业收入对应奖励增加100万元，单个企业奖励上限1000万元。

（三）审核方式：核准制。

支持平台建设和运营

（一）扶持范围：国家、省、市级集成电路公共服务平台（不含分支机构）的统一运营企业，上年度在龙岗区实际新增固定资产社会投入超过3000万元的第三方检测机构。

（二）扶持方式和标准：对获批国家、省、市级集成电路公共服务平台（不含分支机构）的统一运营企业，分别给予一次性奖励500万元、300万元、200万元，平台每上一个台阶按相应标准追加差额奖励；对上年度在龙岗区实际新增固定资产社会投入超过3000万元的第三方检测机构，给予一次性奖励300万元。对国家、省、市级集成电路公共服务平台用房租赁，分别按照上年度实际发生租金的100%、70%、50%给予每年最高100万元、70万元、50万元的资助。

（三）审核方式：核准制，以企业获批（评）国家、省、市政府部门的有关文件为准。

降低企业租金成本

（一）扶持范围：实收资本不低于500万元的半导体与集成电路相关企业和第三方检测机构。

（二）扶持方式和标准：按照其上年度在原有用房面积基础上新增租赁用房开展半导体与集成电路业务年度实际发生租金的50%给予每年最高100万元的资助。

（三）审核方式：核准制。扶持范围企业和检测机构须上一年度向区产业部门报备。

降低环保设施运营成本

（一）扶持范围：上年度营业收入1亿元以上，建设废气、废水、废弃物等污染防治设施的半导体与集成电路制造、封测、设备、材料企业和科研机构。

（二）扶持方式和标准：按照其日常环保运营处理上年度实际支出费用的50%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。

（三）审核方式：核准制。

支持EDA/IP工具研发

（一）扶持范围：从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路企业。

（二）扶持方式和标准：按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%，给予最多两年、每年最高500万元的资助。

（三）审核方式：核准制。

支持芯片设计和生产制造类工具购买

（一）扶持范围：上年度购买芯片设计和生产制造类工具的半导体与集成电路设计、制造、封测、设备、材料企业和科研机构。

（二）扶持方式和标准：对半导体与集成电路设计企业和科研机构购买区内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的20%，给予每年最高200万元的资助；购买国内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的10%，给予每年最高100万元的资助。对半导体与集成电路制造、封测、设备、材料企业和科研机构购买OPC/LIMS等研发工具与实验管理系统、MES/EAP/YMS/SPC等制造管理工业软件、FMCS等厂务控制系统的，按照上年度实际支出费用的20%，给予每年最高200万元的资助。

（三）审核方式：核准制。

支持芯片产品流片

（一）扶持范围：上年度开展芯片产品流片的半导体与集成电路设计企业和科研机构。

（二）扶持方式和标准：对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展首次工程流片的，分别按照上一年度首次工程流片费用(掩模版制作费用)的30%、20%给予每年最高300万元、200万元的资助；对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展多项目晶圆（MPW）流片的，按照上一年度MPW流片费用的20%、10%给予每年最高200万元、100万元的资助。

（三）审核方式：核准制。

支持测试验证分析

（一）扶持范围：在第三方机构开展工程样片测试验证分析的半导体与集成电路设计企业和科研机构。

（二）扶持标准：按照上一年度开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等测试验证及相关认证实际发生金额的50%，给予最高100万元资助。

（三）审核方式：核准制。

支持自主产品销售

（一）扶持范围：获得深圳市关于销售自研芯片、设备、零部件、材料的半导体与集成电路设计、设备、材料企业。

（二）扶持方式和标准：按照深圳市奖励金额的50%给予配套奖励，企业年度奖励总额不超过300万元。

（三）审核方式：核准制。以获得市产业主管部门奖励凭证材料为准。

支持信贷融资贴息

扶持范围：从金融机构获得1年期以上贷款用于项目建设和运营的半导体与集成电路相关企业和第三方检测机构。

（二）扶持方式和标准：按照不超过贷款实际利率的50%，且不超过同期LPR（贷款市场报价利率）平均值给予贴息支持，企业年度贴息总额不超过100万元且与国家、省、市叠加贴息总和不超过实际贷款利息。

（三）审核方式：核准制。

支持重点岗位人才招引

（一）扶持范围：半导体与集成电路相关企业、第三方检测机构和科研机构。

（二）扶持方式和标准：

1.对半导体与集成电路相关企业、第三方检测机构和科研机构，按照该部分人才上年度个人薪金收入的一定比例给予企业和机构年度最高500万元奖励，奖励优先用于人才激励。上年度个人薪金收入奖励的计算方式如下：

上年度个人薪金收入在30万元（含）至50万元（含）的，按照个人薪金收入的8%给予奖励；

上年度个人薪金收入在50万元至100万元（含）的，除按上述第1条内容给予奖励外，再按照个人薪金收入超出50万元部分的6%给予奖励；

上年度个人薪金收入超过100万元的（个人年度薪金收入总额计算上限为200万元），除按上述第1、2条内容给予奖励外，再按照个人薪金收入超出100万元部分的4%给予奖励。

2.符合条件的人才可申领“鹏城优才卡(龙岗)”，持卡人在子女教育、医疗保健、安居保障等方面享受相应的政策待遇。

（三）审核方式：第（二）项1款为核准制，第（二）项2款参照市区有关政策执行。

支持行业会议会展

（一）扶持范围：经区产业部门备案并在龙岗区举办的人才培训、高端研讨会、峰会、国际交流会等半导体与集成电路行业专项活动。

（二）扶持方式和标准：包括场地租赁、活动策划、场地布置、专家邀请、资料印刷和媒体宣传等费用，按活动审计核准金额的50%给予具体活动承办方支持，国家、省、市、区级会议资助上限分别为300万元、200万元、100万元、50万元。

（三）审核方式：核准制，以专项审计数据为准。

深圳市龙岗区工业和信息化局在《实施细则》起草说明中指出，根据市委、市政府对龙岗区半导体与集成电路产业的发展定位，龙岗区正重点围绕先进和特色工艺制造、高端装备和零部件、第三代半导体、高端芯片设计等领域推进一批重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。力争到2025年，建成国内水平最高、产业链最完善、关键核心节点全打通、具有国际水准的千亿级半导体产业集群，打造半导体与集成电路先进工艺制造高地、高端装备和关键零部件制造基地、国家第三代半导体技术创新高地。（校对/赵碧莹）