价值10亿美元，罗姆与纬湃科技签订战略合作

近日，据罗姆官网消息，他们与纬湃科技达成了一项价值10亿美元的碳化硅产品的长期供应协议（到2030 年）。

据悉，双方的开发合作伙伴关系始于 2020 年，为现在在雷根斯堡签署的供应合作伙伴关系奠定了基础。纬湃科技的集成 ROHM SiC 芯片的先进逆变器将被两家客户采用，应用于电动汽车动力系统。纬湃科技最早将于 2024 年开始供应第一个系列项目。因此，该公司甚至提前了最初设定的时间表。（此前消息，纬湃科技宣布跟罗姆合作开发800V和400V的SiC逆变器解决方案，并计划于2025 年开始生产第一台SiC逆变器。）

而就在上个月，纬湃科技官网宣布，公司与安森美达成了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产品的10年长期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长。

此外，纬湃科技还将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶圆生长、晶圆生产以及外延片等所需的新设备，以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅的晶圆，以支持纬湃科技在该方面不断增长的业务需求。

基于此次合作，纬湃科技将提供更优化的客户解决方案，安森美高性能的EliteSiC MOSFET将用以交付纬湃科技近期斩获的系列订单，并将延用至未来逆变器和电驱上。

纬湃科技首席执行官安朗 (Andreas Wolf)表示，高效节能的碳化硅功率半导体正处于需求激增的起步阶段。这就是为什么纬湃科技与安森美一同针对完整的碳化硅价值链进行合作。基于此次投资，纬湃科技在未来十年乃至更长时间内将拥有这项关键技术的安全供应。

除此之外，在碳化硅方面，纬湃科技还与英飞凌有过合作。

2022年5月，纬湃科技与英飞凌科技公司签署了合作协议。纬湃科技将采用英飞凌的 SiC 功率器件，以开发800V 紧凑型汽车逆变器功率模块。

纬湃科技首席执行官安朗 (Andreas Wolf)表示，纬湃科技与英飞凌在硅晶方面有着长期的合作，双方合作又拓展至碳化硅功率半导体领域，未来双方共同开发运用于电动出行领域的芯片，为迈向电气化的未来提供极具影响力的解决方案。

纬湃科技和上述碳化硅企业的合作，意义主要包含两方面：一是解决碳化硅的供应问题，其次是在设计上就和这些领先的公司达成前瞻性的合作，并实现成本优化，做好技术方面的准备。

来源：芯TIP