英特尔250亿美元在以色列建晶圆厂，可获32亿美元补贴；星纪魅族与极星设合资公司，共同推进Polestar OS研发
来源:核芯产业观察发布时间:2023-06-201284浏览
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1、英特尔250亿美元在以色列建晶圆厂，可获32亿美元补贴
据报道，英特尔原则上同意在以色列建立新的晶圆制造厂，这是这家美国半导体巨头及其同行实现芯片供应链多元化的一部分。英特尔已证实其“打算扩大在以色列的制造能力”，但没有具体说明条款或提供其他细节。知情人士透露，该厂将用于晶圆制造，以色列已是英特尔在晶圆制造领域的四大供应商之一。
报道指出，虽然以色列总理内塔尼亚胡将这笔交易的规模定为250亿美元，并表示这是该国“有史以来最大的外国投资”。但知情人士透露，这笔交易总额包括2021年宣布的100亿美元投资。报道透露，作为与以色列达成协议的一部分，英特尔很可能获得一笔相当于其总投资12.8%的政府补助（约合32亿美元）。与此同时，英特尔将支付7.5%的税率。
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2、星纪魅族与极星设合资公司，共同推进Polestar OS研发
6月19日，极星汽车与星纪魅族集团在上海签约，宣布设立全新的合资公司。
魅族手机消息称，合资公司定位智能终端融合科技公司，双方品牌将共同推进Polestar OS研发；同时，依托星纪魅族集团的生态布局，极星将在智能出行领域为用户提供智能电动汽车、智能手机，及极星品牌其他的智能终端。该合资公司还将成为极星汽车在中国大陆市场的唯一授权实体销售渠道。
3、德国与英特尔达成100亿欧元芯片厂补贴协议
据报道，德国和英特尔达成了一项协议，为这家美国公司在德国东部的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元的补贴。
据报道，德国政府6月19日在一份电子邮件声明中表示，德国总理奥拉夫·肖尔茨（Olaf Scholz）和英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于下午在柏林出席该协议的签字仪式。声明中没有透露协议的细节，只是透露协议将由肖尔茨的高级经济顾问库基斯（Joerg Kukies）和英特尔执行副总裁、首席全球运营官兼制造、供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani签署。
4、市场需求下，OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代
据报道，近年来OLED面板驱动芯片（DDI）需求增幅明显，已成为各个厂商最重要的产品，同时这也是在市场环境疲软的背景下，少数几类销量没有明显减少的芯片。根据业内人士消息，如今在客户的要求下，OLED驱动芯片厂商正从40nm制程升级至28nm制程。
消息人士称，苹果公司向显示驱动芯片厂商提出要求，需要使用28nm制程工艺来制造OLED DDI。在各大晶圆代工厂逐步扩大28nm产能的背景下，这一要求比较容易被满足。从2023年开始，28nm OLED驱动芯片比例将增加，预计到2024年，其产量将超过40nm制程的产品。
5、鸿海布局车用半导体与Stellantis成立合资公司
据台媒报道，鸿海与领先的汽车制造商Stellantis 6月20日共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，各持股50%。预计自2026年起，SiliconAuto将提供一系列最先进车用半导体的设计与销售服务。
据悉，SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品，并以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。未来，SiliconAuto将供应Stellantis、鸿海以及满足第三方客户半导体需求。
新品技术
6、纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019
纳芯微宣布推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。
NSM2019是对纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x系列的完美补充，通过独特的封装设计实现了业内领先的低至0.27mΩ的原边阻抗，持续通流能力提高到100A，进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。NSM2019有车规和工规型号，其中车规型号满足AEC-Q100 Grade 0的可靠性要求，可在-40~150℃的严苛环境下胜任工作。
7、贸泽开售用于低噪声敏感型应用的Analog Devices LTM8080 µModule稳压器
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Analog Devices的LTM8080 µModule®稳压器。
LTM8080是一款超低噪声、双输出DC/DC μModule稳压器，采用专有的硅、布局和封装创新技术，设计用于为数字负载供电，以及降低数据转换器、RF发射机、FPGA、运算放大器、收发器、医疗扫描仪等设备的开关稳压器噪声。
投融资 8、晶度半导体获数千万元战略融资，用于先进封装技术研发等 近日，晶度半导体完成数千万元战略融资，勤合资本领投，本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备（CP）及先进封装技术的创新与研发。 晶度半导体成立于2018年，系国产显示驱动芯片先进封装测试企业，团队来自台积电、台湾颀邦、星科金朋等。其产线位于江苏句容经济开发区，目前致力于为驱动显示IC设计企业提供晶圆级（WLP）封测服务，封测产品涵盖DDIC、TDDI、AMOLED等产品。 9、CPU企业此芯科技完成数亿元A轮融资 近日，此芯科技宣布完成数亿元A轮融资，由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。 据悉，此芯科技本轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。 
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