【Chiplet】AMD 的 MI300 系列和英伟达 H100 下一代 AI 加速器将采用 Chiplet 设计

来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-06-201026浏览

据著名的苹果分析师郭明錤日前表示，苹果正专注于增强 iPhone 与其 Vision Pro 平台之间的整合。

截屏2023-06-20 09.28.20.png©由站长之家提供郭明錤指出，升级硬件规格是构建围绕 Vision Pro 的竞争生态系统的关键方面。特别是 Wi-Fi 和 UWB（超宽带）是重要组成部分。作为加强 Vision Pro 生态系统的努力的一部分，预计即将推出的 iPhone 15 将在硬件方面进行重大升级，特别是在超宽带芯片方面。郭明錤表示，iPhone 15 将采用更高效可靠的 U1 芯片版本，利用先进的 7 纳米制程技术。此项改进旨在提高性能并降低附近交互的功耗。U1 芯片最初在 iPhone 11 中引入，已在各种苹果产品和功能中发挥着重要作用。郭明錤表示，升级版的 U1 芯片不仅将增强 Find My、Handoff 和 AirDrop 等功能的性能，还将促进 Vision Pro 与其他苹果设备之间的无缝整合。另外，郭明錤预测，领先的芯片模块化解决方案提供商长电科技将通过 iPhone 15 的 UWB 工艺升级获得增加的毛利和利润。此外，郭明錤预计 Chiplet 设计将在 AI 加速器中得到越来越广泛的应用，例如 AMD 的 MI300 系列和即将推出的英伟达 H100 的后续版本。长期来看，长电科技将受益于 Chiplet 成为主流设计解决方案。展望未来，郭明錤透露，iPhone 16 将成为首款支持 Wi-Fi 7 技术的苹果设备。这一升级将提供更快的传输速度和改进的数据吞吐量，与 Wi-Fi 联盟强调增强虚拟和增强现实体验的目标一致。苹果打算利用 Wi-Fi 7 在同一局域网上运行的硬件产品之间创建一个更无缝的生态系统。

来源| 网络综合

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