昆山万源通北交所IPO申请已受理！拟募资约3.5亿元补强PCB业务

来源：昆山万源通电子招股书

一、发行人概述

公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单面板、双面板和多层板。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板、镶嵌铜柱板、铁氟龙板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。

公司拥有江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市自动化印刷电路板工程技术研究中心、苏州市电子智能集成印刷电路板工程技术研究中心、盐城市高精密 PCB 线路板工程技术研究中心等荣誉称号，取得并实施 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、ISO5001 能源管理体系、ISO14064 温室气体管理体系、IATF16949 汽车行业质量体系认证、QC080000 电子电器产品中有害物质过程管理体系认证、中国质量认证中心 CQC 认证和美国 UL 安全认证。公司持续投入工艺及技术研发，产品质量满足了各行业客户对印制电路板高品质、高可靠性和耐用性等方面的要求。

二、主要财务数据和财务指标

三、公司主营业务收入构成情况

报告期内，公司主营业务收入按产品分类的情况如下：

四、募集资金运用

五、发行人的股权结构

六、董事会成员

截至本招股说明书签署日，公司董事会由 5 名董事组成，包括 2 名独立董事，董事会成员具体情况如下：

七、主要客户情况

报告期内，公司前五大客户（同一控制的企业合并计算）的情况如下：

八、主要供应商情况

报告期内，公司前五大供应商（同一控制的企业合并计算）的情况如下：

九、研发费用构成情况

报告期内，公司研发费用分别为 3,088.16 万元、4,847.11 万元和 4,582.00 万元，公司研发费用率分别为 4.26%、4.79%和 4.73%。公司的研发费用主要包括工资、材料费等。

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