近1800亿元！芯片巨头斥巨资建厂

来源:今日芯闻发布时间:2023-06-191920浏览

2023/6/19周一

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芯闻头条

1、英特尔将斥资近1800亿元在以色列新建工厂

综合华尔街日报、路透社6月19日报道，自16日宣布将在波兰投资46亿美元建设工厂后，据以色列官方消息，英特尔将斥资250亿美元（约合人民币1789.24亿元）在以色列新建工厂。

以色列总理本杰明内塔尼亚胡，周日在向内阁发表电视讲话时宣布了这笔交易，称其为“以色列经济的一项巨大成就”——这是该国有史以来最大的国际投资。以色列财政部表示，位于Kiryat Gat的工厂将于2027年投产，至少运营到2035年，并雇用数千名员工。根据协议，英特尔将支付7.5%的税率，高于目前的5%。

图源：路透社

英特尔证实了该公司“有意扩大在以色列的生产能力”，但没有具体说明条款或提供其他细节。知情人士表示，这笔交易的总额包括2021年宣布的100亿美元投资，该厂用于生产晶圆。

据悉，英特尔自1974年以来一直在以色列开展业务，在海法、耶路撒冷、亚库姆和佩塔提克瓦设有研发中心，并在基里亚特设有一家工厂，该公司称其为“最先进的制造设施”。2017年，英特尔以150亿美元的价格收购了总部位于以色列的Mobileye。英特尔在一份声明中表示，其以色列业务在该公司的全球成功中“发挥了关键作用”。

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Fabless/IDM

2、消息称德国和英特尔就芯片厂获得100亿欧元补贴达成协议

彭博社6月19日报道，据知情人士透露，德国和英特尔达成了一项协议，让英特尔获得价值100亿欧元（约合人民币782.29亿元）的补贴，用于在德国东部建设半导体制造工厂。

3、龙芯中科：第一个集成自研GPGPU核的SoC芯片计划于2024年Q1流片

财联社6月19日报道，龙芯中科在互动平台表示，预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品；预计四季度公司会发布3A6000，争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。

关于GPGPU，目前已经完成相关IP的设计，正在验证优化过程中，第一个集成自研GPGPU核的SoC芯片计划于2024年Q1流片，在此基础上将研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片，计划于2024年下半年流片。

4、韩媒：SK海力士14nm级DDR5产品良率达90%

korea.postsen 6月19日报道，据业界相关人士称，SK海力士14nm级DDR5 DRAM（1a）产品良率传高达90%，远高于竞争对手。业内也有观点认为，随着三星电子和美光进军DDR5 DRAM市场的推迟，SK海力士的霸主地位将持续到明年。

材料/设备

5、芯承半导体完成数亿元融资

财联社6月19日报道，中山芯承半导体有限公司已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。据介绍，芯承半导体是一家集成电路封装基板解决方案提供商，公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。

6、英特尔正在研发玻璃基板

EE Times 6月19日报道，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。

图源：路透社

这些特性使得玻璃基板有很大优势，可以降低连接线路的间距，适用于大尺寸封装。英特尔称，预计玻璃基板封装的芯片最早可在2024年年底前生产，连接间距会在将来逐渐缩短，并支持3D堆叠。

制造/封测

7、消息称台积电先进制程产能利用率已缓步回升

台湾电子时报6月19日报道，据半导体业者表示，6月起，台积电7nm以下先进制程产能利用率已缓步回升，公司提前预告2024年运营将全面转强，加上涨价态度坚定，显见订单掌握度相当高。多家大厂态度也大转变，近日确定跟牌，重启或扩大2024年投片规模，在苹果、英伟达与AMD等前十大客户带动下，有望迎来一波下单效应。

8、传台积电开始准备为苹果及英伟达试产2纳米芯片

patently apple 6月19日报道称，台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。另外，为了开发2纳米制程，台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。据了解，该厂计划在2025年开始量产。台积电的2纳米技术在相同功耗下，相比3纳米工艺的速度快10-15%；相同速度下，功耗降低25-30%。

行业动向

9、半导体去库存化时间或延长至Q3

台湾经济日报6月19日报道，半导体和电子产业下半年库存调整速度又有新变化，去库存化时程可能延长至第三季度，整体观察，第三季度起市场需求可否回温、苹果等电子终端新品可否带动消费动能，将是关键。此外，观察半导体产业库存状况，台积电董事长刘德音日前表示，今年将度过产业中库存过多的调整时期，不过客户库存逐渐降低，并看到某些市场终端需求回温现象。

10、Canalys：预计到2025年，中国出口到五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿元

科创板日报6月19日报道，据Canalys报告指出，预估到2025年，中国出口五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿人民币，其中出口欧洲市场体量将达150亿，出口东南亚市场体量将达30亿，两个市场将占总出口体量的75%。2025年五大核心区域产生的本地车规芯片体量预计达1240亿元，其中欧洲市场，将贡献727亿元，占五大核心区域总体量的58%。

11、机构：台系PCB厂商Q1产值同比减少超15%

台湾经济日报6月19日报道，中国台湾地区电路板产业协会今日发布最新统计指出，受全球经济持续疲软影响，中国台湾地区PCB产业第一季度总产值为1818亿新台币，较去年同期下降了15.4%。

该机构分析，从第一季度的PCB应用面来看，消费电子需求萎缩，其中，手机相关产品持续衰退，尤其是iPhone销售下滑影响相关厂商营收。此外，IC载板2023年第一季度同比衰退达13.2%，根据半导体产业的景气展望，第二季度的载板仍面临相当大的压力。

12、消息称OLED DDI正逐步转向28nm

台湾电子时报6月19日报道，目前多数OLED显示驱动IC（DDI）业者考虑成本效益，OLED DDI投片仍以40nm制程为主，但客户升级要求明确OLED DDI逐步转向28nm。

13、郭明錤：英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计

科创板日报6月19日报道，天风国际证券分析师郭明錤发布研报指出，长电科技2H23毛利率/利润将受益于iPhone 15 UWB制程升级，长期则受益于Chiplet成为AI加速器主流设计方案。

郭明錤表示，iPhone 15 UWB制程将自16nm升级至更先进的7nm，长电科技为后段SiP供应商且此升级有助提升利润。此外，其调查指出Nvidia H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计。