来源：IT之家

6 月 16 日消息，美光科技今日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。

公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。

美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使美光能直接运营其在西安工厂封装测试的业务。”此次宣布的新厂房将引入全新产线，用于制造移动 DRAM、NAND 及 SSD 产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动 DRAM 的资质认证工作。

根据此前达成的长期战略协议，力成西安的设备自 2016 年以来一直在美光全资的厂房中运行。该协议目前已到期。美光预计此项收购项目将在大约一年内完成，需获得中国监管部门批准。

美光将向力成西安 1,200 名全体员工提供新劳动就业合同。新的投资项目还将额外增加 500 个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至 4,500 余人。

据了解，网信办官网于 5 月 21 日发布通知，称美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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