晶度半导体获数千万元战略融资，用于先进封装技术研发等
来源:刘沁宇发布时间:2023-06-161894浏览
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集微网消息，近日，晶度半导体完成数千万元战略融资，勤合资本领投，本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备（CP）及先进封装技术的创新与研发。
晶度半导体成立于2018年，系国产显示驱动芯片先进封装测试企业，团队来自台积电、台湾颀邦、星科金朋等。其产线位于江苏句容经济开发区，目前致力于为驱动显示IC设计企业提供晶圆级（WLP）封测服务，封测产品涵盖DDIC、TDDI、AMOLED等产品。
华势资本消息显示，晶度半导体张勇表示，本轮融资所获资金将继续用于设备扩充及先进封装技术的创新与研发，旨在为客户提供最优质的交钥式封测解决方案。晶度半导体自2019年4月产线建成以来，不到一年内产品良率爬升至99.9%以上。目前已导入量产包括集创北方、格科微电子、新相微电子、观海微电子等客户。（校对/姜羽桐）
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