1，超10万平方米！这一集成电路相关项目正式开工!

6月13日，在北京经开区地泽路与地泽南街交叉口的空地上，施工工人们正在火热开展除草和覆盖绿网等工作。小亦从北京经开区土地储备与建设服务中心获悉，北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证，将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工，通过以教促产，以产助教，为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础。

据悉，该项目总用地面积26943.38平方米，总建筑面积105524平方米。未来，四栋地上11层、地下3层的教学科研楼将在此拔地而起，除了教室、实验实习用房、图书馆、行政办公用房等，还配备了食堂、师生活动用房、地下车库，以及近600个机动车停车位等，能够满足教学、科研及生活功能需求。项目建成后，能满足2000人同时在校培训。

土地储备与建设服务中心有关负责人表示，该项目建设是贯彻落实北京市、经开区支持提升集成电路科研能力和学科水平的切实体现，也是深化产教融合、培养实用型集成电路人才的重要支撑。作为建设单位，土地储备与建设服务中心将紧盯施工任务，狠抓工程质量的同时加快工程进度，将项目打造成精品工程、高效工程、安全工程，助力首都职业教育高质量发展。（来源：北京亦庄）

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2，中国台湾对美芯片出口已连续26个月增长

据彭博社6月12日报道，5月份数据发布显示，中国台湾地区对美国的芯片出口已连续26个月增长，无视全球半导体市场低迷的态势。

根据统计数据，2023年5月中国台湾地区向美国的芯片出口额同比增长了9%，但是向中国大陆及香港地区的芯片出口额下降了14.3%。总体来看，5月中国台湾芯片整体出口下滑了8%。

此外，5月中国台湾地区向中国大陆及香港地区出口的芯片制造设备，价值9100万美元，同比大降44.2%；相比之下，对美出口激增59.3%。这也代表了美国对半导体制造业的激励措施正在生效，试图将先进制造业带入国内。

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