挑战英伟达！AMD公布新款AI芯片MI300

当地时间周二（6月13日），超威半导体（AMD）如期举办了“AMD数据中心与人工智能技术首映会”，并在会上展示了其即将推出的AI处理器系列。

首映会的重头戏自然是AMD推出的Instinct MI300系列。

公司CEO苏姿丰率先公布了MI300A，称这是全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速卡，拥有13个小芯片，总共包含1460亿个晶体管：24个Zen 4 CPU核心，1个CDNA 3图形引擎和128GB HBM3内存。

然后她还公布了对大语言模型进行了优化的版本——MI300X，内存达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s，Infinity Fabric带宽为896GB/s，晶体管达到1530亿个。

苏姿丰表示，MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是竞品的1.6倍。

这意味着AMD可以运行比英伟达H100更大的模型，苏姿丰称，生成式AI模型可能不再需要数目那么庞大的GPU，可为用户节省成本。

另外，苏姿丰还发布了“AMDInstinct Platform”，集合了8个MI300X，可提供总计1.5TB的HBM3内存。为了对标英伟达的CUDA，AMD表示公司也有自己的芯片软件“ROCm”。

AMD首席执行官苏姿丰表示，随着模型规模越来越大，就需要多个GPU来运行最新的大型语言模型，而随着AMD芯片内存的增加，开发人员将不再需要那么多数量的GPU。此外，苏姿丰还表示，数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从今年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上。

虽然苏姿丰很卖力地“推销”公司的新产品，但这似乎没有让金融市场满意。AMD股价在活动过程中显著走低，收跌3.61%，而同行英伟达则收涨3.90%，市值首次收于1万亿美元关口上方。

国盛通信团队最新发布的研报指出，算力供给端龙头英伟达1QFY24录得强势增长业绩，同时对未来给出乐观预期。在行业的乐观展望下，AMD也将加入算力供给侧的竞争中，我们认为这将驱使英伟达进一步提升H100/GraceHopper芯片的出货量占比并加快新品研发的节奏，以保持竞争力。我们认为，AMD加入AI大赛只是一个开端，未来半导体巨头的“你追我赶”将推动行业快速向前发展。

华泰证券5月18日研报认为，MI300应该是除了谷歌的TPU之外，能与英伟达在AI训练端上匹敌的产品。MI300在规格及性能方面全面追击英伟达Grace Hopper，重点发力数据中心的HPC及AI领域。

民生证券5月29日研报表示，下游应用端的高速发展使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。其进一步分析，AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升，此次推出下一代数据中心及AI技术有望进一步加强公司在AI市场的竞争力。