传美国将延长对华芯片出口管制豁免

来源:今日芯闻发布时间:2023-06-132069浏览

2023/6/13周二

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芯闻头条

1、美国将允许韩国和中国台湾半导体制造商保持在华业务

华尔街日报6月13日曝料：“拜登政府打算延长豁免，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。”报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦•埃斯特维兹上周在一个行业会议上表示，拜登政府打算延长一项出口管制政策的豁免期，这项政策旨在限制美国以及使用美国技术的外国公司向中国出售先进制程的芯片以及芯片制造设备。

图源：华尔街日报

去年10月，美国政府升级了对中国芯片业的打压，荷兰、韩国、中国台湾地区等都不得再向中国大陆出售美国规定的先进制造程的芯片以及芯片制造设备。根据此政策，在中国大陆建有生产工厂并以中国大陆为重要芯片市场的韩国将受到严重冲击。在三星和SK海力士强烈反对下，美国对韩国企业实行了为期一年的出口管制方面的豁免，一直到今年的10月。同时被豁免的还有中国台湾地区的台积电。

据报道，该举动将允许上述国家和地区维持在中国大陆现有的芯片业务，而不会遭到美方的报复。报道称，对此说法，美国商务部不予置评。

一些分析人士认为，美国商务部延长豁免的做法将削弱美国在芯片上对中国出口管制政策的效果。也有美国芯片行业内企业高管称，美国商务部将延长豁免期，而非逐渐减少甚至是终止豁免以强化对中国芯片出口管制的做法，意味着美国政府认识到，在一个高度一体化的全球产业中，要对中国搞科技脱钩比预想的更困难。

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Fabless/IDM

2、终端需求疲软 IC设计公司下单时仍持谨慎态度

台湾电子时报6月13日讯，据业内人士称，尽管在库存调整方面取得了一些进展，但由于终端市场的需求仍然疲软，IC设计公司在向代工厂下订单时仍持谨慎态度。

3、MCU市况依旧寒冬，库存去化或到明年

MoneyDJ 6月13日讯，MCU市况似乎依旧寒冬，618消费带来的支持或有限，目前厂商在持续清理库存，客户有基本的回补库存需求，但要有更长的订单，能见度较低。业内认为，库存去化的进程可能递延到第四季、甚至是明年首季。

4、分析师称SK海力士库存开始下降

Businesskorea 6月13日讯，NH Investment Securities分析师表示，SK海力士的部分客户库存补货订单已开始兑现。随着内存制造商的库存呈下降趋势，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善。2023年第二季度，该分析师预计SK海力士DRAM出货量将环比增长32%，ASP环比下降10%，NAND出货量将环比增长17%，ASP环比下滑8%。随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库存开始减少。

制造/封测

5、台积电SoIC封装业务火热，将加强其与OSAT厂商合作

台湾电子时报6月13日讯，随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。供应链消息人士表示，台积电已经将CoWoS、InFO封装的一些流程，外包给半导体封测代工（OSAT）厂商，这已经形成了一种成熟的合作模式。台积电已向日月光寻求帮助，因为后者在“oS”封装技术领域更为擅长。

6、总投资30亿元，安世半导体封测厂扩建项目摘牌

科创板日报6月13日讯，6月12日，安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目成功摘牌。投资东莞消息显示，该项目由安世半导体（中国）有限公司投资建设，位于东莞市黄江镇，总投资30亿元，用地面积约173.44亩，其中涉及新增“工改工”用地约75亩成功摘牌。项目主要从事分立器件、模拟逻辑ICs、功率MOSFETs等。

7、格芯与洛克希德·马丁合作，以保证军用芯片供应

科创板日报6月13日讯，晶圆代工厂格芯与美国军火制造商洛克希德·马丁公司于本周一宣布合作，目的是保证美国军用防御系统的芯片供应。这一战略合作的目的是确保一系列先进芯片和下一代芯片的制造，并采用格芯的技术，来提高微电子系统的抗脆弱性。

外媒报道称，洛克希德和格芯将寻求引入外部资金，并与美国政府合作进行技术研发。格芯位于纽约和佛蒙特的工厂，已经获得官方授权，用于生产机密国防系统的芯片。

材料/设备

8、Counterpoint：预计2023年晶圆厂设备制造商净收入同比下降10%

科创板日报6月13日讯，据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美元，同比增长9%，刷新历史纪录；预计2023年净收入为1084.5亿美元，同比下降10%。

9、日本最大的半导体设备商：半导体需求预估将在2023年下半年复苏

科创板日报6月13日讯，日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）社长河合利树12日指出，半导体需求预估将在2023年下半年进入复苏态势，期待2024年后业绩有望再创佳绩，数据中心将是主要驱动力，而智能手机、PC也会有换机需求。

行业动向

10、国家发改委等部门：在集成电路、人工智能等战略性新兴产业深入推进产教融合

财联社6月13日电，国家发改委等部门印发《职业教育产教融合赋能提升行动实施方案(2023—2025年)》，其中，到2025年，国家产教融合试点城市达到50个左右，试点城市的突破和引领带动作用充分发挥，在全国建设培育1万家以上产教融合型企业，产教融合型企业制度和组合式激励政策体系健全完善。

在重点行业深度推进产教融合。在新一代信息技术、集成电路、人工智能、工业互联网、储能、智能制造、生物医药、新材料等战略性新兴产业，以及养老、托育、家政等生活服务业等行业，深入推进产教融合，培养服务支撑产业重大需求的技能技术人才。

11、中信证券：全球多相电源市场空间约为20~30亿美元，国内厂商正逐步实现突破

财联社6月13日电，中信证券指出，多相电源是专为CPU等主芯片供电的大电流DC-DC芯片，属于模拟芯片中门槛较高的细分赛道，在产品技术和主芯片厂商认证方面具备双重壁垒。

目前多相电源产品主要应用于PC和服务器市场，AI技术加速发展背景下，AI服务器和自动驾驶有望成为长期需求增量来源，我们测算全球多相电源市场空间约为20~30亿美元。由于多相电源壁垒较高，目前全球市场仍由TI、英飞凌、MPS等海外大厂主导，但受益于旺盛的本土客户需求以及本土主芯片厂商逐步起量，国内多相电源厂商正逐步实现突破。建议关注技术实力雄厚且多相电源（多相控制器+DrMOS）产品进展顺利的国内优质模拟芯片厂商。