2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增9%

集微网消息，根据市场调查机构Counterpoint公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美元（约8580亿元人民币），同比增长9%，刷新历史纪录。

报告指出，客户加大了对物联网、人工智能、HPC、汽车和5G等细分市场和成熟节点设备的投资，前五大供应商的系统和服务收入增长到950亿美元，占比刷新纪录。

报告中指出晶圆厂设备市场在连续3年增长之后，预估2023年净收入为1084.5亿美元（当前约7750亿元人民币），同比下降10%。该机构高级分析师Ashwath Rao评论到，由于货币波动的影响，特别是日元贬值和以欧元计价的销售额，2022年以美元计算的晶圆厂设备市场规模收缩了8%以上。随着这些新技术向批量制造过渡，2022年研发支出的增加将使晶圆厂设备市场在长期内跑赢半导体市场。

由于EUV继续渗透至存储器和逻辑主板行业，代工厂也通过部署栅极全能晶体管（GAA）和FinFET 架构提高3nm工艺节点产能，EUV光刻前景依然强劲。该机构副总监Dale Gai表示：“在过去六个月中，台积电因市场需求疲软而推出了7/6nm和5/4nm的新产能，而3nm的资本支出与2023年初的计划几乎相同。”

在评论2023年的市场动态时，Rao表示：“与2019年不同，如今制造商更倾向于代工逻辑部分。晶圆厂设备支出的疲软将推动交货时间和库存正常化。从2023年下半年开始，内存导向投资的放缓将开始逐步复苏，而2024年将是设备行业的大年。制造商已做好充分准备，可以利用这一机会。”

（校对/张杰）