芯报丨10亿元译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基
来源:Ai芯天下发布时间:2023-06-12570浏览
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每日芯报0612期
❶10亿元译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基
i莞家消息显示，该项目由东莞市译码半导体有限公司投资建设，总投资达10亿元，占地面积超25亩，将打造半导体研发创新中心和生产总部基地。项目建成后，将在基地内设立5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进研发生产中心，以及LCD Driver、MCU与GPU半导体先进研发生产中心及存储芯片先进研发生产中心等，达产后预计年产值超10亿元。
❷光刻胶国内头部企业阜阳欣奕华完成超5亿元D轮融资近日，国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司完成超5亿元人民币D轮融资。本轮融资由盛景嘉成母基金领投，中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电、物产中大、海智投资、龙鼎资本、齐芯资本、嘉和盛、上海昱荧等跟投。
❸SAMCO 上季度销售额55亿日元，同比增长30.7%
日本公司SAMCO发布了财务业绩报告，自2月1日至4月30日，本公司销售额高达55亿日元（同比增长30.7%)，营业利润高达13.14亿日元（同比增长73.1%）；经常利益为13.49亿日元（同比增长 60.7%）；净利润为9.66亿日元（同比增长65.5%）。
❹投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安淮安区发布消息显示，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设，项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
海外要闻❶东京电子成功开发400层堆叠3D NAND闪存技术东京电子（TEL）近日发布消息，宣布成功开发出一种存储芯片通孔蚀刻技术，可用于制造400层以上堆叠的3D NAND闪存芯片。研究团队开发的新工艺，首次将电蚀刻应用带入低温范围，并开创性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。这项创新技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的蚀刻，与此前的技术相比时间大大缩短。东京电子表示，该技术的应用不仅有助于制造更高容量的3D NAND，还能够将全球变暖的风险减少84%。
❷LG将启动全球战略中心 应对欧美供应链监管据韩国经济日报报道，LG集团将于下个月启动一个全球战略中心，以分析海外业务趋势并制定应对措施。近日，业内消息人士表示，LG集团正在通过下个月的组织改组来审查全球战略中心的启动，新实体将隶属于LG管理发展研究所。报道称，此举是该集团为了解决美国通货膨胀法案和欧盟关键原材料法案引起的供应链监管问题。
❸美国NPE Longhorn IP子公司与U-blox达成专利许可协议近日，美国非执业实体（NPE）Longhorn IP发布消息称，子公司Ox Mobile Technologies（OMT）已与U-blox签订专利许可协议，以许可OMT的标准必要专利。Longhorn IP指出，u-blox是一家瑞士公司，为消费者、汽车和工业市场创造无线半导体和模块。u-blox开发并销售支持全球卫星导航系统（GNSS）的芯片和模块，包括GPS、GLONASS、伽利略、北斗和QZS接收器。无线范围包括GSM、UMTS、CDMA2000和LTE模块，以及蓝牙和Wi-Fi模块。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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