又一物联网SoC芯片设计企业冲刺IPO！小米等为其投资方

来源:OFweek电子工程发布时间:2023-06-091665浏览

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近日，广州安凯微电子股份有限公司（下称“安凯微”）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告。据了解，安凯微于2022年6月10日在科创板递交招股书，2023年1月13日获得上市委会议审议通过，5月9日获得证监会批准IPO注册。
本次冲刺科创板上市，安凯微计划募资10.06亿元，其中6.35亿元用于物联网领域芯片研发升级及产业化项目，2.21亿元用于研发中心建设项目，1.50亿元用于补充流动资金。
据了解，安凯微是国内领先的物联网智能SoC芯片设计企业，主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要生产物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
招股书显示，公司目前已成为国内物联网摄像机芯片的重要供应商。据悉，2020-2021年，公司在家用摄像机市场分别实现13.37%和25.57%的市场占有率。
此外，公司物联网应用处理芯片在楼宇对讲、智能门锁等领域占据领先地位。2021年公司物联网应用处理器芯片-HMI芯片在楼宇对讲领域市占率超50%，2020年公司物联网应用处理器芯片-BLE在智能门锁市场实现8.42%市场占有率。
年营收超5亿
招股书显示，2020-2022年，公司营业收入分别为2.70亿元、5.14亿元和5.09亿元，年均复合增长率为37.29%。归母净利润分别为0.14亿元、0.59亿元和0.40亿元，年均复合增长率71.05%，业绩整体呈现增长态势。

公司主营业务收入主要来源于物联网摄像机芯片，以及物联网应用处理器芯片。其中，物联网摄像机芯片的收入占公司总营收的比例逐年提升，2022年提升至81.9%。

公司产品的下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域。其中，物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机，已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链；而物联网应用处理器芯片应用于在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。
根据《公司招股意向书》披露，公司预计2023年1-6月可实现的营业收入约为2.54亿元至2.67亿元，同比变动11.41%至16.85%；预计可实现的归母净利润约为1130.21万元至1428.30 万元，同比上升3.89%至31.29%。
值得注意的是，报告期内，安凯微的综合毛利率分别为30.50%、32.99%和30.04%，2020年和2021年，同行业可比公司同类型产品平均毛利率为36.56%和36.40%。这意味着，安凯微毛利率低于同行业可比公司平均水平。
其中，安凯微的物联网摄像机芯片毛利率分别为20.78%、30.35%和29.20%，与同行业可比公司存在一定差距；该公司物联网应用处理器芯片毛利率分别为41.57%、40.44%和38.40%，与同行业可比公司不存在显著差异。
对于物联网摄像机芯片与同行业可比公司存在差距，安凯微在招股书中解释称，该公司主要系公司与可比公司在业务规模、产品布局时间、产品品类和客户结构等多方面存在差异。
地方资本、小米产业基金加持
安凯微拥有高素质研发团队，具备自主可控的研发技术实力。公司创始人胡胜发拥有清华大学博士学位及美国科罗拉多大学博士学位，1996年起分别在AMLogic、ESS Technology、Sigma Designs从事芯片研发设计工作。

股权结构
成立至今，安凯微已经获得了多轮融资，投资方包括地方资本及产业资本。
招股书显示，广州越秀产投基金（实控人为广州国资委）通过旗下私募基金越秀智创、越秀金蝉二期合计控制公司5.50%股份，科金控股（实控人为广州国资委）持有公司5.87%股份，广东半导体基金持有公司2.60%股份。
产业资本方面，小米产业基金持有公司4.47%股份。
募资投入SoC研发
随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为国内当前集成电路设计研发的主流方向。在中美贸易摩擦的背景下，加快核心技术的“自主可控”，实现高端、关键领域芯片的“国产替代”，为国内SoC芯片设计企业带来发展新机遇。
安凯微募投项目拟投入募集资金总额10.06亿元，将进一步提升公司SoC芯片研发设计能力、拓宽产品应用领域、增强产品竞争力。

招股书显示，公司本轮IPO 募集资金拟投入两个项目以及补充流动资金，两个项目包括：
1、物联网领域芯片研发升级及产业化项目:本项目是在公司现有的物联网智能硬件核心SoC芯片设计业务的基础上，实现4K、8K像素物联网摄像机芯片、工业级视觉采集芯片和HMI 工业控制芯片的研发升级及产业化。
2、研发中心建设项目：本研发中心建设项目以物联网智能硬件核心SoC芯片的重要IP 技术为目标，强化公司在前沿技术研发实力和科技成果转化能力，切实提升公司芯片产品性能，主要研发方向有模拟电路数字化技术研究、图像信号智能处理（Image Signal AI Processing）技术研究、超低功耗短距离连接技术研究、支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器算法与架构。
公司认为，近年来，随着 5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为公司聚焦的SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。

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