武汉大学校友论坛成功举办，诠释“中国解决方案”内涵

集微网消息，6月2日-3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会在厦门隆重召开。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一。

3日晚，武汉大学校友论坛隆重举办，吸引了超100位优秀校友参与。中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星，厦门市科技局局长孔曙光、武汉大学厦门校友会执行会长刘世平以及爱集微创始人、董事长老杳等出席了此次校友论坛。

孔曙光致辞指出，武汉大学校友论坛在集微峰会已是第三届举办，基于此，武汉大学的校友们对厦门半导体产业的认知也从“陌生”到了“熟悉”，合作思路也更为清晰、具体。回顾过去五年，厦门半导体产业规模整体持续上升，2022年集成电路产业产值实现近330亿元。厦门半导体集成电路产业链进一步完善和丰富，在设计、制造、封测、装备、材料等领域，皆有布局。同时，厦门也在着力发展未来产业之一——第三代半导体。希望武汉大学的校友及校友企业与厦门的半导体产业结合得更为紧密。

论坛上，中导光电董事长李波、中科光芯董事长苏辉、万度光能董事长韩宏伟进行了主题分享。

李波围绕全球半导体设备市场规模、检测设备全球市场与国内市场及展望、前道芯片制造检测设备分类、检测设备在半导体芯片制造中的角色和作用、检测设备四大技术部分等内容详细展开。

李波指出，当前芯片制造面临三大挑战，即几何尺寸接近物理极限、设计离不开EDA、良品率成为生命线，检测设备与第一条及第三条紧密相关。在集成电路芯片制造中，检测设备扮演光刻机的“逆向”角色。检测设备的使用贯穿芯片制造全过程。检测设备可快速找到并解决影响芯片良率的根源。检测设备的四大技术为，光学成像、运动控制、图像处理分析算法及数据处理。中导光电成立于2006年，是一家半导体检测设备“中国解决方案”提供者。

针对光芯片的发展现状，苏辉开门见山地指出，光芯片是光通信产业链的核心元器件，国内光芯片标的稀缺，现阶段主要是以国产替代为目标。如果把光芯片看成一座山，国内现在的光芯片水平基本过了半山腰。

苏辉表示，国内光芯片企业正加速研发进度，光芯片的国产替代呈现出“从下游向上游传导，从低端向高端过渡，政策手段有效扶持”的特征，下游国内头部厂商具备较强实力和较大规模。

中科光芯拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线，能够独立设计并量产光芯片和器件。

韩宏伟进行了“万度光能 用印刷太阳能驱动世界”的演讲。他表示，核心技术产品逻辑是，碳中和实现核心是光伏发电与制氢，光伏发电与制氢堵点是成本，成本降低重头是光伏组件成本，可印刷介观钙钛矿光伏组件成本无论是从工艺设备还是原材料方面来讲均力图满足这一需求。一旦打通堵点，将光伏发电成本整到地板价，则将迎来光伏发电及制氢技术的爆发式增长，进而引爆能源技术革命等。

一场场精彩而专业的演讲引起了参会校友们的热烈反响，现场交流活跃。

在精彩演讲之后，论坛还设置“庆祝武大130周年校庆校友论坛”圆桌论坛环节，主题分别为“如何应对芯片‘卡脖子’问题”、“武大校友如何在半导体领域打造一个高效产业、投资合作平台”。

论坛上，全体参会校友共贺论坛成功，共祝母校不断进步，共祝我国半导体产业快速发展。