近8亿元！又有3桩SiC融资案

前几天，国内3家SiC企业完成了新一轮融资（.点这里.）；近2天，国内外又有3家SiC企业完成融资，合计金额近8亿元。

纳微：

募资6.5亿元

6月5日，纳微半导体宣布，他们先前宣布公开发行1000万股A类普通股，目前承销商已经以每股8美元的公开发行价，增购150万股A类普通股，为此，纳微额外募资获得了1200万美元（8555万元人民币）。

在此次承销商增购后，纳微此次发行出售的股份总数增加到1150万股，总收益为9200万美元（约6.558亿人民币）。新增股份的发行和销售于2023年6月5日结束。

纳微打算将此次发行的净收益用于营运资金和其他一般企业用途，包括潜在的收购或战略生产投资。

据“行家说三代半”此前报道，5月30日，纳微官网宣布了其一系列战略制造投资中的第一项，目标加强对GeneSiC碳化硅功率半导体的控制，该战略将推进纳微在加利福尼亚州托伦斯总部建立总投资为 2000 万美元（约1.42亿人民币）的 SiC 外延生长设施的落地。

芯塔电子完成近亿元融资

专注车规级SiC器件研发

今天（6月7日），据“36氪”消息，芯塔电子于近日完成了近亿元的Pre-A轮融资，将专注碳化硅功率器件国产化。

本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投，融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块线的建设及新一代产品的研发。

据“行家说三代半”此前报道，去年芯塔电子也完成了一轮数千万元的天使轮融资——

2022年6月，芯塔电子获得了苏州禾创致远、深圳方德信以及当地政府引导基金的联合投资，并完成了数千万元天使轮融资，资金将为公司持续推动第三代半导体功率器件国产化等提供强大助力。

据悉，芯塔电子拟于2023年下半年展开A轮融资计划，芯塔电子将积极推动国内上下游企业深度合作，加强关键技术本土创新及自主可控，提升竞争力。

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芯三代获数千万元融资

聚焦SiC外延设备

6月5日，据“常州市创业投资协会”官微消息，近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。

芯三代成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握多项核心技术。

芯三代的上一轮融资发生在2021年12月，获得了由毅达资本领投的超亿元融资。

据悉，该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。

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