6月7日——中国车联网专利申请量和增长率居世界首位;6月中国NAND闪存晶圆价格有望小幅回升
来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-06-071646浏览
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行业消息
1.中国车联网专利申请量和增长率居世界首位韩国特许厅(KIPO,韩国专利及知识产权制度的管理机构)6月6日表示,在对韩国、美国、中国、欧盟、日本等主要国家知识产权局2011年至2020年在全球范围内提交的专利进行分析后发现,2011年各国车联网专利平均申请量为2077件,2020年达到8116件,年平均增长16.4%。从申请数量来看,中国以34.7%(19103件申请)占比最高,其次是美国23.3%(12831件申请),日本20.8%(11456件申请),韩国8.6%(4731件申请)。【车联网】2.Canalys发布2023年Q1全球可穿戴腕带设备报告,苹果领衔、小米第二、华为第三
6月6日消息,最近市场调查机构Canalys公布了2023Q1全球可穿戴腕带设备的最新报告,报告限时,2023年第1季度全球可穿戴腕带设备出货量为4100万台,同比下降1%。具体到厂商,苹果排名第一、小米第二,华为第三。
【可穿戴腕带设备】
4.机构:电视面板6月上旬报价续涨 涨幅将收敛
集邦科技(TrendForce)于6月5日发布6月上旬面板报价,电视面板续涨,并全面站上现金成本,唯涨幅将收敛;IT面板价格仍大多持平。TrendForce研究副总范博毓预测,至少在2季底之前,应不易见到面板价格上涨的空间;预期6月NB面板价格仍然持平。
【电视面板】
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地区消息
1.荷兰政府将审查安世半导体收购Novi事宜。2.日本制定新目标:2030年半导体行业销售额超过15万亿日元。3.Canalys:北美智能手机市场Q1出货下降11.2%,连续四季度萎缩。4.欧盟要求大型科技公司标记 AI 生成内容,分析称实际执行存在技术障碍。5.消息称美国科技产业今年前五个月裁员超13万人,创下2001年以来新纪录。6.武汉:探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台。7.总投资超340亿元,福建省南安市招荣股权投资基金等16个项目签约动工。8.3亿元专项资金支持,无锡集成电路政策3.0发布。9.深圳福田发布新政,支持半导体与集成电路产业集群发展。10.宁波市镇海区将发布IC产业新政,或设百亿基金。/////重要公司消息
1.IBM计划建设其首个欧洲量子数据中心,明年投运。2.特斯拉自动驾驶将开放给其他车企用。3.英特尔将出售Mobileye股份筹集15亿美元,以增强芯片制造。4.LG和现代将在美国联合制造Z形堆叠极板锂电池。5.英伟达CoWoS需求增50%。6.富士康子公司成功制造中国台湾首片8英寸SiC晶圆。7.TrendForce:预估2024年苹果Vision Pro头显出货量约20万台,售价及续航问题待解决。8.苹果收购AR头显初创公司Mira。/////新技术新应用
1.今日暂无。
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