【芯融资】鑫华半导体获10亿元B轮融资，聚焦高纯电子级多晶硅

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。

鑫华半导体成立于2015年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立。其主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产。

同创伟业于2021年投资鑫华半导体。同创伟业消息显示，鑫华半导体产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业。产品已通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证并形成规模化销售，为国内集成电路产业的安全稳定发展奠定了坚实基础。

2022年4月，徐州经开区举行重大产业项目集中“云签约”活动，鑫华半导体年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料及年产1500吨电子特气等16个重大项目参与了集中签约。

今年，经开区鑫华高纯硅料及电子特气项目上榜《徐州市2023年重大产业项目清单》。

校对：魏建 责编：赵碧莹

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