传：华为今年将发布5G芯片

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基于智能手机 AP/SoC 出货量的全球智能手机 AP 市场季度数据存储库。

此数据基于智能手机 AP/SoC 出货量

全球智能手机AP市场亮点：

联发科：由于库存调整和需求疲软，联发科2023年第二季度的出货量将略有下降。LTE SoC 的出货量将以较高的个位数下降，而 5G SoC 的出货量将以中等个位数的速度增长。联发科的库存正在下降，他们预计 2023 年下半年会出现反弹。Dimensity 9200 plus 被添加到高端产品中。Redmi（K60 ultra 系列）和 OPPO（一加 Nord 5 系列）将在 2023 年第二季度推出搭载天玑 9200 plus 的机型。新推出的智能手机将是今年搭载天玑的机型。

高通：由于库存下降，高通 2023 年第二季度的出货量将持平。库存将在几个季度内恢复正常。由于三星旗舰智能手机和中国 OEM 厂商采用了骁龙 8 代 2，高端市场的出货量将保持不变。

Apple：由于季节性因素，Apple 的芯片组出货量将在 2023 年第二季度减少。Pro系列做得更好。总体而言，Ios 的表现优于 Android 市场，并且受需求疲软的影响较小。

三星：三星2023年Q2出货量小幅增长。Q1中高低端段Exynos 1330和1380的推出将增加该段的出货量。该公司最近发布了配备 Exynos 1330 芯片组的三星 Galaxy M14、A14 和 F14。Exynos 850 将继续在低端的 LTE 芯片组中使用。

UNISOC：UNISOC 的出货量将在 2023 年第二季度略有增长。UNISOC 在其 LTE 产品组合的推动下继续在低端频段（<99 美元）中获得份额。UNISOC最近推出了T750 5G芯片组。我们期待 realme 和 HONOR 将推出配备 T750 芯片组的手机。低端 LTE 市场正在经历需求疲软和库存增加的情况。它很可能会留在 2023 年上半年，并在 2023 年底逐渐缓解。

HiSilicon：我们预计华为将在 2023 年下半年推出 5G 芯片组，预计 2023 年的出货量将在 2-4 百万个左右，并且这些将处于中端市场。Oppo 退出定制芯片开发计划。这对联发科和高通都是利好。CEVA 提到 Android 智能手机供应商将在 2025 年左右推出基于其 IP 的内部 5G 调制解调器，我们认为自 Oppo 退出定制芯片开发以来，这家公司很可能是小米。