传华为下半年将推出自研5G 芯片，良率不足50%？

集微网消息 近来，据市场研究机构Counterpoint Research发布报告表示，由于库存调整和中国 OEM 需求疲软，2023年一季度全球智能手机处理器（包括AP和SoC）芯片出货量同比大跌46%。

值得注意的是，在报告中称，华为海思将在2023年下半年推出自己5G芯片组，采用中芯国际的工艺，该工艺媲美台积电7nm的工艺，但是良率低于50%。此外，其还表示，还有一家安卓手机厂商计划在2025年推出5G调制解调器，这家手机厂商极有可能是小米。

而在前不久，OPPO已经不再自研处理器芯片，这对于全球当前主要的处理器芯片厂商高通、联发科、紫光展锐而言，其实从某种程度上而言是利好事件。

据Counterpoint数据显示，今年第一季度，由于库存调整以及中国智能手机市场疲软，导致全球智能手机处理器芯片出货量同比大跌46%，但联发科仍以32.5%的市场份额排名第一。

与此同时，从当前处理器芯片厂商的竞争格局来看，高通以28%的市场占有率排名第二，与去年同期相比略有下降，不过，相比去年第四季度则有所提升，主要原因在于高通在高端智能手机市场受整体智能手机市场下降的影响相对比较小。

排名第三的则是苹果，其市场占有率高达26%，不过与去年第四季度相比有所下降，但是相对于去年第一季度，其市场份额大幅度提升，主要原因在于iPhone14系列上市后热销。

Counterpoint还表示，由于季节性等因素，苹果第二季度的芯片组出货量预计将有所下降，不过，由于iPhone 14Pro整体的表现不错，因此苹果受到市场疲软的影响相对于安卓手机品牌而言较小。

从第二季度来看，Counterpoint认为，联发科的出货量或许将有所下降，而高通第二季度的出货量将保持平稳，三星第二季度的出货量则有所增长。