元禾璞华陈瑜：半导体是最硬的科技 深挖细分赛道投资机遇

集微网消息 2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办，全球半导体联盟（GSA，Global Semiconductor Alliance）协办。

在3日下午举办的投融资论坛中，元禾璞华执行董事陈瑜带来了以“半导体产业的现状、展望及投资机会”的主题演讲，其称，在行业低迷以及美日荷联合打压的背景下，Chiplet设计公司、IP公司、先进封装设备、检测设备、测试机、材料（电镀液、光刻胶、PI）等均是较好的投资赛道。

元禾璞华执行董事陈瑜

半导体是最硬的科技

受去年疫情、房地产不景气、全球经济不及预期、全球供应链加速重塑等多重不利影响，今年中国半导体产品进出口均出现下降。海关总署数据显示，2023年1-4月，中国集成电路累计进口1468亿个，同比下降21.1%。进口总值1056亿美元，同比下降25.6%。中国集成电路累计出口821亿个，同比下降11.7%；中国集成电路出口总值427亿美元，同比下降15.2%。

元禾璞华执行董事陈瑜指出，进口额下降幅度较大，反映出全球芯片市场从去年底由短缺转为供过于求，而中国继续受美国制裁向中国出口先进芯片和芯片制造设备的压力。

根据 Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计为5320亿美元，比2022年（5996亿美元）下降 11.2%。

陈瑜称，目前半导体周期已见底，终端在二季度末最迟三季度库存恢复正常水位。随着终端市场需求逐渐增长，行业景气度也将逐渐恢复。

除了市场下滑外，去年10月7日美国BIS出口管制新规加剧行业危机。新规加强对美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持的限制。无论其提供的物项或服务是否受EAR管控，只要该物项用于在相应的中国半导体制造设施或先进计算中，则必须申请BIS许可。具体包括：不受EAR管制的物项，但美国主体知晓该物项将用于中国的半导体制造设施上生产集成电路，且知晓集成电路满足如下标准：16nm或14nm以下工艺节点、128层或以上的NAND Flash、18nm半间距或更小的DRAM。

而荷兰、日本跟随美国加入出口限制。据路透社报道，在管制新规正式落地后，荷兰ASML的2050i、2100i、2000i会被限制，1980Di、1970Ci、1965Ci应该不会被限制。而日本宣布开始对6大类23种芯片制造设备的出口施加限制，一共包含了薄膜沉积设备11项、清洗设备3项、刻蚀设备3项、光刻/曝光设备4项、热处理、测试设备各1项，限制政策将在2023年7月执行。

陈瑜表示，10/7美国商务部工业安全局（BIS）新规之后，国内半导体的态势将是先进工艺以外循环为主、内循环为辅，成熟工艺以内循环为主、外循环为辅。预计中国将扩大成熟制程的产能，加强特色工艺研发、先进制程替代性技术发展，加快国产设备、材料、零部件等细分领域的发展；并加大海外设备在成熟工艺上的大力推广。

对于中国半导体被卡脖子，陈瑜认为，“半导体是国家大力发展的一个方向，依然是科技投资的主赛道。所谓的硬科技，我认为半导体是最硬的科技，没有比半导体更硬的科技。”

深挖细分赛道投资机遇

从投资赛代来看，由于消费类市场周期处于历史低位，设计公司盈利能力受到挑战，一级市场芯片设计投资热度下降， 2022年四季度，相关融资事件从128起下降到104起，下降18.75%。不过，服务器、新能源等行业呈现细分领域增长。

陈瑜认为，细分领域头部企业规模效应明显，无人区国产替代技术难度大，值得关注，同时关注AI相关的投资机会。

而在设备端，国内经过这10多年的布局，已经形成北方华创、中微公司、盛美、拓荆等一系列大公司。对于新的初创/小型国内设备企业来说，在去年被打压之后，他们进入Fab厂的机会变小。

“在这一领域，我们关注先进封装国产替代设备的投资机会，通过资源对接，帮助标的企业导入国内一线晶圆厂，封测厂，在协助标的企业的成长过程中选择投资机会。”陈瑜表示。

零部件、耗材这一类，在各个赛道上面都有非常多的企业出现。谈及Fab零部件耗材，陈瑜认为，硅、石英、陶瓷类等耗材一直被使用、被消耗，市场需求量比较大，这边比较关注的是成熟期耗材类的投资布局以及用途，以及挖掘无人区的零部件投资机会。

在材料端，截至2021年，全球半导体材料市场规模超过600亿美元，其中制造材料近400亿美元。其中，中国半导体材料市场的规模已近120亿美元，增速已超20%，中国大陆半导体材料市场已占全球市场近17%。

陈瑜指出，半导体材料种类众多，包括光掩膜、硅片、光刻胶、湿化学品、溅射靶材、电子特气、引线框架等，应用于晶圆制造和封装测试等各个环节。而我国半导体材料国产化程度很低，仍有较大的国产替代空间。我们作为投资人来讲，都会去挖掘这些赛道。

对于Chiplet产业链生态环境的构建及机会，陈瑜认为摩尔定律走到极限，集成电路发展面临着先进制程的成本急剧升高，技术发展接近物理极限以及内存墙问题（大算力芯片性能受制于内存带宽）。而Chiplet的出现可实现核心算力芯片用先进工艺，其他用成熟工艺，提高良率，降低成本。

不过，Chiplet劣势也非常明显，特别是在我国先进封装工艺的成熟度还不是很高的情况下，把它堆叠在一起，可能会出现产品良率问题，同时质量控制也会是一个很大的挑战。另外，生态环境、标准还没有完全建立（Chiplet各裸芯片互联接口和协议）。

陈瑜表示，“这些技术还没有成熟，正是我们投资人的机会，包括Chiplet设计公司、IP公司、先进封装设备、检测设备、测试机、材料（电镀液、光刻胶、PI）等均是较好的投资赛道。”

最后，陈瑜称，总体上扶持进行底层根技术（大算力芯片、设备、材料、EDA/IP）自主创新的公司，在成熟工艺上先行实现全链路的国产替代；而半导体设计和设备公司主流赛道龙头企业凸显，挖掘“深水区”和“细分专业化”投资机会；半导体上游供应链设备零部件，特别是“长坡厚雪”的材料赛道，挖掘无人区国产替代机会。以及Chiplet生态圈形成过程中的投资机会。

高度重视投后赋能

作为国内专注于集成电路领域的投资管理公司，元禾璞华聚焦IC设计、制造、封测、材料、设备、EDA等全产业链投资。同时，元禾璞华团队也给予被投资企业人才引进、客户导入、业务拓展、产能争取等支持。

目前元禾璞华管理基金规模超100亿元，历史累计投资项目超百个，其项目覆盖初创期、成长期、成熟期等多阶段，初创企业延伸了成长期、成熟期企业的上下游产业链，成熟期企业助力初创期、成长期企业价值实现。同时也能够通过成熟期投资和并购整合，帮助国内平台型企业实现跨越式发展。

自2019年科创板开板以来，元禾璞华投资企业中，已有数十家投资企业成功上市，包括裕太微、帝奥微、华大九天、邦德科技、中微半导、恒玄科技、思瑞浦、芯朋微、澜起科技、安集科技、晶晨股份、普冉股份、翱捷科技、唯捷创芯、峰岹科技、天准科技、纳芯微、中科蓝讯等企业。

“我们元禾璞华非常重视投后赋能，半导体长周期赛道中陪伴企业成长，赋能创造价值。”陈瑜认为，半导体投资是穿越周期的长期的投资，目前的投资策略就是投早、投小、投长、赋能，为并购时代的到来做好准备。