荣膺2023“芯力量”最具投资价值奖 铨兴科技以实现存储国产化为使命

集微网消息，2023年6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场上，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

“芯力量”项目评选如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航，至今年5月24日共举行了20场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。最终，经由100多家顶尖投资机构组成的评审团的研究和评议之后，推选出20个参加决赛的项目。

作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一，深圳市铨兴科技有限公司（下称“铨兴科技”）凭硬核技术和前沿产品脱颖而出，得到国内顶级投资人团队一致认可，荣膺2023“芯力量”最具投资价值奖。

值得一提的是，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。铨兴科技携封测IC、嵌入式产品、行业类产品、消费类产品等产品亮相“芯力量”展区。

铨兴科技是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商，同时也是国内鲜有能涵盖DRAM和NAND Flash两⼤领域的高新技术企业。公司旗下拥有铨天智能制造基地、香港国际业务平台。其中铨天智能制造基地涵盖先进的芯片封装测试产线、PCBA模组制造产线、工程测试中心以及技术研发中心，可提供从晶圆封装、测试、研发设计、模组生产一站式服务。

据铨兴科技介绍，公司的封测技术实力十分雄厚，可以进行专业的存储芯片封测。作为国内最早的专业存储芯片封测企业之一，掌握了 BGA、LGA、SiP、FC-BGA、LTCC 等多项集成电路领域领先的中高端先进封装技术，也是国内为数不多能够量产8Die堆叠存储芯片的厂商之一。同时，公司的模组制造产线采用高端SMT设备，可以生产内存模组、SSD模组等产品，并为客户提供一站式的SMT全自动化贴片加工服务。在测试方面，公司拥有自主研发的测试软件和完善的模组测试体系等技术，可以保证产品的质量和数量。这些实力的支持，使得公司可以提供高品质的客制化服务，为客户提供符合需求的存储产品和解决方案。

优秀产品的背后则是一支实力雄厚的团队，铨兴科技核心团队深耕半导体存储行业27年，拥有强大的研发团队和技术实力，技术团队来自世界级的晶圆厂、封测厂、模组厂，并积极与多所知名大学和研究机构合作开展研发项目，推动半导体存储技术的创新和发展，公司自主成立国产品牌“QUANXING铨兴”，是中国半导体国产化的先行者，产品和服务主要包括消费级存储产品、企业级存储产品、纯国产系列产品、嵌入式存储以及芯片封测服务等客制化服务。

在本次“芯力量”展会上，铨兴科技重点展示了封测IC、嵌入式产品、行业类产品和消费类产品四大系列产品，吸引了参展人员的目光。其中，嵌入式存储目前主要产品有SPI NAND、SD NAND、TSOP、eMMC、UFS等，消费级系列产品主要包括DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码出存储卡、U盘并提供定制化服务等。

展望未来，铨兴科技表示，将继续以实现半导体存储全产业链国产化为使命，秉承“特色先进封装，高端存储制造”的企业理念，不断提高技术水平，注重创新，加强研发投入，致力成为半导体存储产业的中坚力量。公司将积极参与国家和地方的政策引导和扶持，借助国家政策的力量推动产业的快速发展。在未来，铨兴科技将继续坚定地走在中国半导体产业的前沿，为国家的半导体产业的高质量发展贡献力量。

（校对/王云朗）