英伟达和联发科携手开发汽车芯片！

点击维科网电子工程→ 主页右上角 → 设为星标

近日，联发科宣布将与英伟达合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。

双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势。其中，联发科的天玑汽车平台将搭载英伟达GPU与AI软件技术。

通过此次合作，联发科将开发集成NVIDIA GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。同时联发科的智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

双方强强联合的目标，是更大的蓝海：汽车芯片。

随着智能网联汽车的发展，汽车芯片正在高速增长。电动智能车单车芯片超过1000颗,高等级自动驾驶汽车单车芯片更是超过3000颗。有机构预测，预计到2030年汽车智能芯片市场规模将达到1000亿美元，超过手机主芯片的市场规模（800亿美元），成为智能终端领域半导体最大细分市场。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI 和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。联发科领先的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件技术相结合后，将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”

根据介绍，联发科与NVIDIA双方合作的第一款 SoC 预计将在 2025 年底面世，并在 2026~2027 年投入量产。

有机构预测，2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。此次联发科与英伟达合作，能否发挥出双方的优势，从而与高通形成正面竞争，我们还要拭目以待。

由于微信公众平台修改了推送规则，没有加“星标★”的读者，收到的推送仅有标题和小图，或者十天半个月都无法收到最新的推送。建议读者朋友们多点击“点赞、在看、收藏”，并点击微信公众号右上角的“设为星标★”，成为常读用户。

添加小助手微信，加入电子工程行业交流群