定了！士兰集科扩产，节能报告获批，年产30万片

来源:半导体圈子发布时间:2023-06-021598浏览

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1 定了！士兰集科扩产，节能报告获批，年产30万片

5月26日，厦门工信局公布《关于厦门士兰集科微电子有限公司新增年产30万片IGBT功率器件芯片扩产项目节能报告的审查意见》。

图片来源：士兰微官网

图片来源：士兰微公众号

审查意见显示，该项目建设单位为厦门士兰集科微电子有限公司，拟于2024年12月投入使用。建设将利用现有12英寸厂房FAB1，在厂房二层和三层预留区域新增生产设备。其中，二层为工艺技术下夹层，三层预留区域主要布置光刻（LITHO）、刻蚀（ETCH）、湿法刻蚀（WET）、扩散（DIFF）、薄膜（TFD/TFM）、离子注入（IMP）等。共计使用建筑面积17748.48m2，工艺面积计4000m2。项目建成后可年产30万片12英寸IGBT功率器件芯片。

审查意见指出，结合专家评审意见，原则同意该项目节能报告。

天眼查显示，厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年，股东包括厦门半导体投资集团有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等，经营范围包括集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元件及组件制造等。

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士兰微电子经过20多年的探索和发展，从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式，在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SoC、MEMS传感器、LED芯片等多个技术与产品领域取得了进展，成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS传感器等半导体产品及方案的供应商。