8吋SiC、20万片、收购！富士康再下“3步棋”

5月31日，据台媒报道，鸿海与国巨宣布半导体策略合作新布局，鸿海将收购国创半导体的 SiC 部门。

双方合资的国创半导体将以2.04亿元台币（约4717万人民币）把旗下的集成电路(IC)和碳化硅器件/模组产品业务转让给鸿海新设立的IC设计子公司。

此外，两家公司还将同时调整国创半导体股权结构，国巨将持有国创半导体 55％股权，鸿海持有 45％，并由国巨集团董事长陈泰铭担任国创半导体董事长。

此次合作也表明了鸿海在SiC等半导体领域的决心。同日，鸿海在股东大会上透露其8英寸SiC的进度——

旗下子公司鸿扬半导体位于台湾新竹的6英寸SiC晶圆厂在会上首次曝光，并表示到2025年，新竹SiC晶圆产线将升级至8英寸晶圆厂，预估每年最大产能为20万片，每年最多可供应150万辆电动车需求。

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该6英寸晶圆厂原隶属于旺宏电子，于2021年8月被鸿海以25.2亿新台币（约5.87亿人民币）收购。

据悉，鸿海近年来致力于提升其在电动车市场的竞争力，旗下SiC车型Model E也计划将于今年第二季度开始量产。鸿海先前表示，自有设计、台湾制造1200V/700A碳化硅功率模组已开发完成，将导入电驱逆变器。

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