2.04亿！鸿海国巨合资企业分拆IC/SiC业务

6月1日，据台媒经济日报消息，鸿海与国巨表示，双方合资的国创半导体将以2.04亿元新台币把旗下的集成电路(IC)和碳化硅组件/模组产品业务让予鸿海新设立的IC设计子公司。鸿海将专注于车用IC，而国巨则专注于开发MOSFET产品。

国巨和鸿海将分别把对国创半导体的持股比例调整至55%和45%。国巨董事长陈泰铭被任命为国创半导体与富鼎先进的董事长。

国创半导体，是鸿海与国巨在2021年合资成立的IC设计公司，主要是设计、开发、生产用于车用、工控应用的电源管理及功率组件与模块相关产品。

国创半导体在成立的第2年，自有设计的电源IC与MOSFET量产出货给计算机系统大厂及工控和消费电子客户，1200V/800A碳化硅功率模块，于去年第4季在鸿海科技日亮相，IC产品参考设计、碳化硅等已进入车厂和供应链客户设计导入阶段，在动力系统Powertrain、车身控制、车用充电、辅助驾驶等车用次系统所需的IC与参考设计方案，取得明显进展。

鸿海和国巨指出，国创半导体此次转让IC、碳化硅组件和模块产品事业后，藉由陈泰铭同时出任国创半导体与富鼎董事长，将更强化双方的策略合作与MOSFET产品整合，并从现有客群集中在亚太区域的消费电子和工控市场。

鸿海集团刘扬伟董事长表示，「鸿海与国巨在这次策略调整后，未来在小IC领域上的分工合作更明确。鸿海承接由国创半导体分拆的产品事业及其相关的研发成果，把车用IC透过自有设计方案/参考设计上车，让集团在整车和车用次系统做到更好的标准化/模块化以及架构优化，使得成本结构更具竞争力，其所创造的软硬整合差异化，将带来更好的车用产品竞争力，这些成果都将支持鸿海电动车事业与鸿海的车用客户在快速起飞的电动车市场取得更好的竞争优势。」

国巨董事长陈泰铭表示，「藉由此次策略新布局，国巨与鸿海在半导体的合作策略更加明确，彼此把最有利的资源导向至效益最大化的领域，而透过专注于MOSFET产品开发，将会是国巨从被动组件市场跨入半导体主动组件市场的重要里程碑。」

产业人士分析，此次分割让予对鸿海而言，可直接管理碳化硅等车用关键零组件开发设计，扩大整合集团内车用单位产品。

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