IC投资人：AI赛道火热，但我不会投
来源:芯师爷发布时间:2023-05-301448浏览
询问 AI
而他背后的英伟达，前几日在发布季度财报后，仅在一天内，市值暴涨了超2000亿美元，相当于涨出了一个AMD、两个英特尔、三个美光，创下历史纪录。如果说近期科技圈“最靓的崽”是谁，那绝对非“AI大模型”莫属。
图源：英伟达官网视频截图
进入今年，芯片融资愈发艰难，尤其是当前国内芯片赛道陷入低质量内卷困局，芯片创业企业该如何选择赛道？投资人又该如何抉择？
01
芯片融资的冬天，正式开启
去年中下旬开始，行业经济低迷，热闹的芯片融资骤然遇冷。但进入2023年，随着疫情管控结束，国内经济逐渐回归常态化，很多人都在等待芯片融资的新一轮春暖花开。
然而，春天没等来，却等来了国内半导体圈子里“平地一声雷”——OPPO毫无征兆地宣布关停旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务。投资10亿美元，集结3000人的队伍，财大气粗如哲库，也终没能抗住。
这声雷，也正式开启了芯片融资的冬天。毕竟，如果连哲库这种背靠巨大现金流的公司都难以存活的话，那些中小型芯片公司处境可想而知。
根据《财经十一人》对各行业A股上市公司的盈利情况的统计，在十大更难赚钱的行业中，芯片行业位居榜首，是盈利恶化度最高的行业。统计显示，2022年一季度，芯片行业15%的样本公司亏损，亏损总额5.1亿元；2023年一季度有43.3%的样本公司亏损，亏损总额21.6亿元。亏损公司数量、亏损额度都大幅上升。
此外，IPO的退出机制越来越难。
2013年以前，国内几乎没有VC，芯片创业者主要靠朋友和家庭支持，主攻低端市场，上市以海外上市和中国台湾上市为主，国内上市很难。
2014年，国家集成电路大基金出手，中国半导体行业迎来复苏。特别是2019年以后，由于中美贸易战和科创板等因素，催生了“国产替代”浪潮，国内掀起了真正的半导体投资和创业热潮，国内上市变容易。
但是，在2023年开始，半导体库存水位逐渐拉高，市场开始供过于求，芯片市场泡沫破裂，增长乏力甚至下滑的企业被挡在资本市场门外；加上IPO审核要求提高，对公司产品技术路线、核心技术先进性、发明专利、研发费用合理性等问题的审核全面从严，上市变得越来越难。据不完全统计，2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家，进入2023年，仅第一个季度，就有10余家企业IPO按下“暂停键”。
晶丰明源创始人胡黎强也曾发朋友圈，“ IPO退出会越来越不容易了，事实上中国上市芯片公司数量已经超过美国上市公司了，虽然中国上市公司的销售收入和利润不到美国芯片公司的 1/10。”
这意味着，资本想要通过 IPO盈利或者退出，变得更难。
一方面是行业亏损扩大，一方面是上市门槛愈发严格，这些无疑会让资本更加谨慎。
02
融资冷却，加速半导体行业洗牌
关于国产芯片创业公司的活法，行业人士总结了两点：一是靠融资，二是靠卖芯片产品盈利。
所有公司的本质都应该回归商业，因此盈利是创业最基本也是最重要的一个目的，但是当前却成为了国产芯片面临的最大挑战，整个芯片市场上产品同质化严重，在巨大的去库存压力下，价格内卷严重，比如前段时间，国内某上市MCU企业就喊出“宁可两年不赚钱，也要确保业绩与市占”。
现在的芯片创业公司，更多的还是依靠融资，很多芯片公司天使轮融资都是千万级和亿级起步。而大多数芯片企业破产，都是源于融资不畅。
比如知名蜂窝物联网芯片厂商诺领科技因融资不畅，失去后续输血能力后，于2022年7月破产倒闭。还有ARM CPU明星初创公司启灵芯，因融资不畅最终于2022年8月停止运营。
还有像这次令行业震撼的哲库解散，资金压力也是最重要的一个原因。哲库一直依靠着母公司OPPO的强大实力和充足的资金支持，而如今手机市场整体遇冷，OPPO整体营收不达预期，难以负担芯片的巨额投资，不得不“忍痛断臂”。
这主要是因为芯片的研发周期太长，普遍需要3年以上；研发出来后，面向的又是一个极度上游的to B市场，销售周期同样漫长。因此，公司想实现规模化收入，得需要5—6年时间，要实现规模化利润，就得7—8年。
而在这7—8年里，大部分的芯片公司都得依靠融资去支撑企业运营。这意味着，资本市场遇冷情况下，芯片企业的淘汰赛正在加剧。
比如前几年，在疯狂的超级景气下，投融资行业出现了“无VC不投芯片”的盛况，大部分芯片企业都能快速融资，估值翻番。甚至很多投资人把芯片产品当作金融产品，投资时也不在乎产品类型、性能、成本、毛利率等，只要能快速将公司做上市，就能获得高市值，就能实现高收益。
某位芯片上市公司创始人曾说过这么一段话：“2018年以前，芯片设计公司做出一点成绩，IPO上市是凤毛麟角，不计其数的芯片设计公司倒下了。4年以后，芯片设计公司倒下变得很稀奇，IPO上市反而显得是很平常的事”。
这就导致一个现象：为了能快速上市，都聚焦存量市场，结果出现了扎堆某个领域、产品同质化。
现在芯片市场新一轮的下行周期已开启，投资人会更看重企业是否有一定生产规模和收入。因此，芯片项目接下来想要获得融资，就得在技术创新、产品竞争力、投入成本、产出收益、市场前景等领域发力，只有这样，企业才能获得高市值，才能更容易上市，也就更能获得投资青睐。
03
芯片创业，接下来何去何从
某行业专家对芯师爷表示，芯片初创企业的逻辑，基本围绕两点，一是市场风险，二是技术风险。
“好赛道就是不存在市场风险，只存在技术风险的领域”，该专家表示，展开来说就是国产化率低于30%、技术门槛高、又面临“卡脖子”风险的赛道，比如半导体设备、材料环节等；具体到芯片种类，比如模拟芯片这种成熟赛道等。这些优质赛道市场前景明朗，但存在技术挑战，对研发团队要求高。
具体看，当前我国ALD、光刻、量测检测、离子注入等环节国产化率极低，均低于5%。涂胶显影、CVD、刻蚀、PVD等环节国产化率较低，位于10%至30%之间。刻蚀、薄膜沉积（包括CVD、PVD、ALD）、光刻、量测检测市场空间居前四，分别约418、399、323、228亿元人民币。量测检测市场空间大，当前国产化率低，国产替代空间广阔。
从数据来看，在2023年一季度半导体整个行业普遍利润大幅下降的情况之下，半导体设备板块营业收入同比增长72.40%，归母净利润同比增长144.07%。
这个从我国芯片首富虞仁荣的投资动态中，我们也可以窥见一二。
近日，广立微发布公告称，公司拟作为有限合伙人与虞仁荣等LP共同发起设立合肥冯源仁芯股权投资合伙企业，该企业的主营业务为投资，投资方向为半导体上下游及延伸领域(新能源、新材料等)的成长期及成熟期优质项目。
“对于没有技术风险，但存在巨大市场风险的赛道，则建议初创企业避开。”行业专家进一步指出，这类赛道指的是中低端领域，芯片技术门槛低，国产化程度已经超过50%，同质化竞争严重，毛利率非常低，这类赛道已处于红海竞争格局，尤其是电子消费类，比如电源管理芯片等，寻求并购整合或许是这类赛道企业的最优选择。
“还有就是技术风险和市场风险并存的赛道，也建议初创企业避开，比如当前如火如荼的人工智能和自动驾驶赛道。”该专家认为，这类赛道技术前沿，国内外都在技术探索、攻坚阶段，且市场不明朗，到底何时爆发、何时有实质性的规模应用都不确定，短时间看不到机会，这类赛道也不建议初创企业进入。
04
写在最后
芯片研发的前期投入巨大，因此只能用高销量的规模效应来平摊研发费用，降低成本，越大越复杂的芯片，越依赖于芯片出货规模，才能摊薄每一颗芯片的前期投入。
因此芯片创业要综合考虑技术风险和市场风险，逐步走上“投入—产出—再投入—更大产出”的良性循环之路。好的芯片创业项目，一定是讲产品技术、竞争力，市场前景、投入产出等，这类项目也一定不会缺投资。
粗放式的芯片创业时代已经过去了，浩浩荡荡的国产芯片创业大潮，也到了该退潮的时候。芯片创业和芯片融资，都将一年比一年难，但这也会倒逼本土芯片创业公司走向健康发展之路，最终促进国产芯片产业良性发展。
最后，借用一位芯片上市公司创始人的一段话：“聚焦和坚持是芯片创业成功的前提，技术和创新是芯片创业成功的核心，投入产出比是芯片创业成功的保障。”
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