杭州25亿项目开工！
来源:半导体技术天地发布时间:2023-05-302030浏览
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道铭微成立于2021年5月10日，公司主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。
据钱塘发布消息显示，新厂房总用地面积10万平方米。投资计划分两期实施，整体项目总投资额不小于25亿元，预计达产后年产出可达30-50亿元。其中，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。
当前，该公司在综保区内天裕光能园区拥有约1.6万平方米厂房，规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，于2021年12月正式投入生产，2023年达到设计产能。
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