解决客户利益冲突！韩第二大半导体代工商拆分芯片设计部门

据韩国 Ddaily 通讯社报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科近日拆分了负责半导体芯片设计的 IC 事业部，其将作为独立法人实体 DB GlobalChip 运营。

东部高科指出，此次拆分的重要原因是为了解决旗下产品同客户利益冲突的问题，为晶圆代工业务争取更多客户。

东部高科表示，DBGlobalChip 初期产品将以高附加价值的 OLED 及Mini LED 电视用 DDI 驱动芯片为主，同时开发显示器用功率半导体，希望提供显示产品相关的全面性解决方案。

SK 证券分析师认为，这是东部高科经营策略的重大进步，此前东部高科的 IC 设计部由于主力产品与部分代工客户的产品线重叠而受到诟病。

此前，DB HiTek除了其主要的8英寸晶圆代工业务外，还通过其品牌部门设计自己的DDI（显示驱动芯片）。DB HiTek于去年 9 月推动了一项将自有品牌芯片部门拆分为DB fabless的计划，但由于股东反对和股东保护政策而撤回。对于实体分立的原因，DBHiTek解释说，“晶圆代工和无晶圆厂业务的分离可以减少与客户的利益冲突，并加强每个业务的专业知识。”

东部高科是一家总部位于韩国的半导体代工企业，也称为DB HiTek，是韩国主要的晶圆代工企业之一。该公司提供从8英寸到12英寸的晶圆代工服务，包括CMOS、图像传感器、存储器、射频等各种类型的芯片制造。

2022 年东部高科整体营收 1.68 万亿韩元（当前约 89.54 亿元人民币），其中 IC 设计业务营业收入占 17%，主要客户是三星显示。据财务会议文件中获悉，东部高科将 2027 年 IC 设计事业营收目标设为增加 2.2 倍，期望未来东部高科的营收达到 4 万亿韩元（当前约 213.2 亿元人民币），DB GlobalChip 达到 2 万亿韩元（当前约 106.6 亿元人民币）。