20个项目入围！2023集微峰会“芯力量”项目评选决赛名单出炉

集微网消息，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店启幕。随着集微峰会进入倒计时，2023年第五届“芯力量”项目评选决赛也正式按下了启动键，身怀绝技的项目方和手握资源的投资机构共同参与，一起推进中国半导体的投融资事业。

集微半导体峰会报名入口

第五届“芯力量”大赛初赛的舞台，国产半导体优质项目百花齐放。自去年9月23日起正式启航、今年5月24日完美闭幕，共举行了20场初赛路演。历时八个月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。

随着项目评选初赛的圆满结束，由300多家顶尖投资机构组成的评审团进入到紧张的评审环节中。经过多方研究和评议之后，最终推选出20个参加决赛的项目。这20个项目覆盖行业广泛、涉及技术全面，是本年度“芯力量”初赛中的佼佼者。从打破封锁的重点——晶圆厂、光刻胶、半导体设备领域，到挑战高端市场的CPU、GPU、AI芯片领域，到热度不减的5G毫米波、射频及通信领域，创业项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自己强大的实力，本次评选我们将共同揭晓半导体投资新风向，最具实力的国产半导体势力就在其中！

本年度的“芯力量”项目评选决赛，将在6月2日的集微峰会上作为重磅节目闪亮登场。超豪华半导体投资朋友圈坐镇！届时，由50位顶级半导体领域投资人组成的最牛IC评委会将坐镇现场，与评审团一起，评选出本年度最有创意的半导体创业项目。为了保证会议的质量，决赛采用封闭会议形式，所有观众皆为爱集微定向邀约的资深行业人士。目前已经确认的参会嘉宾包括50位顶级半导体领域组成的最牛IC评委会、300+优秀投资机构代表组成的豪华评审团以及经初赛角逐而成功晋级的优秀项目方等。

6月3日上午举行的集微峰会主会场，将举行“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。有业界顶级大咖的亲自背书，会强有力地推动获奖项目的快速发展。

现在，就来揭晓本次“芯力量”项目评选大赛的最终名单（排名不分先后）：

西安晟光硅研半导体科技有限公司

灵矽微电子（深圳）有限责任公司

深圳市寒驰科技有限公司

芯百特微电子（无锡）有限公司

上海奎芯集成电路设计有限公司

深圳市铨兴科技有限公司

北京鸿智电通科技有限公司

安徽立德半导体材料有限公司

厦门晶之锐材料科技有限公司

宏芯科技（泉州）有限公司

南京派格测控科技有限公司

深圳锐盟半导体有限公司

深圳康盈半导体科技有限公司

苏州复鹄电子科技有限公司

杭州胜金微电子有限公司

上海叠铖光电科技有限公司

上海微釜半导体设备有限公司

江苏道达智能科技有限公司

南京芯视元电子有限公司

南京斗石信息科技有限公司

祝贺晋级的项目！也感谢今年未进入决赛名单的项目倾情参与，期待共同持续成长。据往届项目方反馈，通过芯力量大赛的曝光，后续众多知名投资人主动接触公司，为公司创造了大量融资机会。爱集微也将持续跟进各参赛项目公司的发展状况，为优质项目匹配最佳资源。

近日我们也陆续公布了各个领域的嘉宾参会名单，让我们一起来看下参会的行业大佬都有谁：

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6月2日，“芯力量”即将推动中国半导体企业的成果亮相，给中国集成电路（IC）创新、产业化落地带来更多新的血液，输入新的动能，期待与您厦门相约！

（校对/赵月）