消息：富士康印度晶圆厂任命新高管，曾任X-FAB区域CEO

来源:芯片大师发布时间:2023-05-271658浏览

导读：5月25日，富士康与印度Vedanta的合资企业Vedanta-Foxconn Semiconductors Limited (VFSL) 已任命Mike Young制造运营高级副总裁。

图：Mike Young

据悉，Mike将监督制造和运营流程的无缝执行，因为VFSL着眼于在印度建立最先进的半导体工厂。
VFSL首席执行官大卫·里德(David Reed)表示：“Mike在多个地区的前端半导体制造领域拥有34年的丰富经验，他将在建立一流的半导体制造工艺和运营方面发挥关键作用。”
Mike在结束他上一任新加坡Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 首席执行官的职位后短暂休假后加入VFSL。在此之前，他曾担任马来西亚X-FAB Sarawak的首席执行官。他曾与X-FAB UK、STMicroelectronics、Siemens、Atmel等全球领先企业在运营、良率和设备工程领域广泛合作。
Vedanta一直在全球范围内积极开展人才招聘活动，以吸引半导体行业的领导者。VFSL于2月任命行业资深人士David Reed为首席执行官，并于4月欢迎Lawrence (Wong Chee Yoong) 担任人力资源高级总监。最近，该公司聘请了IBM资深人士Terry Daly担任顾问。
VFSL是中国台湾电子电工巨头鸿海精密与印度资源公司Vedanta建立的合资企业，将在印度建立一座晶圆代工厂。在第一阶段，预计每月将达到40,000 片晶圆的产能，以满足显示器、消费电子、工业、移动、网络设备和汽车领域的应用需求。