隆扬电子：复合铜箔项目的首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设

集微网消息 5月26日晚，隆扬电子在最近的一次投资者调研活动中介绍了公司资复合铜箔生产基地建设项目的最新进展。

据了解，隆扬电子的复合铜箔是使用磁控溅射+水电镀的两步法的技术路线。2023年，隆扬电子计划投资复合铜箔生产基地建设项目，打造另一具有可观前景的优势业务，同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备，最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式，进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。

上述项目计划采用单元化、模块化建设模式，拟合计新建7座标准化“细胞工厂”。

隆扬电子表示，首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设并自2024年起实现达产运营。其中，每座工厂拟配置5套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线，合计形成35套复合铜箔标准化生产线。全部工厂及产线则将于2027年完成建设，合计建设周期为4年，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔2.38 亿㎡的产能规模。