台积电高管：欧洲设厂计划8月决定，或主攻28nm车用MCU
来源:芯片大师发布时间:2023-05-261198浏览
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导读：当地时间5月25日，据德国媒体报道，台积电高层表示与欧洲各级政府协商顺利，预计8月做出设厂决定，未来新厂将专攻车用芯片，如以28nm制程为基础的汽车MCU。
图：张晓强
据《法兰克汇报》报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强日前公开表示，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，台积电看好在此设厂，预计8月做出决定。
张晓强重点提到，欧洲新厂将专攻车用芯片，例如以28nm制程为基础的汽车MCU。
芯片大师此前报道110亿美元！传台积电将携NXP、英飞凌等合资建德国厂，台积电在欧洲的第一个生产基地可能将落脚德国东部晶圆厂集中的德累斯顿，但张晓强未予置评，指出当前为签约前的评估阶段，“我们与从地方到欧盟不同层级的政府协商，进行非常顺利”。
张晓强还分析称，对于建设晶圆厂而言欧洲庞大的人才库、专业人才和顶尖的研发机构是欧洲的优势，但在欧洲建厂费用高昂，而且营运时将负担更多的薪资和能源成本。
据悉，德累斯顿是德国东部萨克森邦的首府，当地有400家半导体相关厂商，芯片产量占全欧盟的1/3，公认是欧洲最大的半导体聚落，而在车用芯片领域，台积电与意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）等欧洲半导体厂关系密切。
德国官员5月初证实，台积电正规划与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）等厂商在德勒斯登兴建晶圆厂，总投资金额可能达100亿欧元（约3300亿元新台币），不过尚未定案。
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