5月25日——Q1中国PC市场出货量下降24%；4月日本对华出口半导体设备同比降38.5%

来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-05-25784浏览

行业消息

1.2023年Q1中国PC市场出货量下降24%，联想位居榜首市场调查机构Canalys刚刚发布了最新的季度PC跟踪数据，显示2023年第一季度中国PC市场（包括台式机、笔记本电脑和工作站）的出货量同比下跌了23.8%，仅890万台。另一方面，平板电脑恢复了增长，出货量同比增长了38%，至650万台。联想2023年第一季度的出货量为330万台，同比下降24%，市场占有率为36.7%，超过了三分之一。【电脑】

2.4月份日本对华出口半导体设备3334台，同比降38.5%

5月18日，日本海关发布发布了4月份的进出口清单。数据显示，日本4月份出口到全球的半导体设备数量为10036台，同比下降27.1%，出口额为2957.25亿日元。其中，中国大陆从日本进口半导体设备数量为3334台，同比减少38.5%，进口额为966.77亿日元，占6月从日本进口总额的6.7%，占日本向全世界出口半导体设备总量的33%左右。

【半导体设备】

3.预计2023年折叠屏手机出货量约1980万部，增长55%TrendForce预计，2023年折叠手机出货量有望达到1980万支，同比增幅高达55％。之前折叠手机渗透率上升速度较缓慢主要是碍于高昂售价，如今品牌与零组件供应商均持续开发新技术，以优化零组件成本。【折叠屏手机】

4.全球半导体封装材料市场将高速增长

国际半导体产业协会5月23日发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。称受益于高性能应用、5G、人工智能(AI)以及异构集成和系统封装(SiP)技术的采用，对先进封装解决方案的需求日益增长。到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。

【封装材料】

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地区消息

1.韩国要求美政府审查其对华芯片限制政策。2.哥伦比亚智能手机市场OPPO荣耀1Q23出货量同比增长超一倍。3.日本产学合作开发7纳米以下节点芯片拟委托台积电代工。4.2018-2022年海南专利授权量年均增长45.92% 专利授权周期大幅缩短。/////

重要公司消息

1.苹果WWDC23主题演讲定档6月6日。2.晶科能源：拟投资约560亿元规划建设年产56GW垂直一体化大基地项目。3.英伟达收入超预期，盘后暴涨 24%。4.消息称Meta启动最后一轮裁员，约 6000 人受影响。5.小米：4 月正式组建 AI 实验室大模型团队，目前 AI 领域人员超 1200 人。6.康宁宣布显示玻璃价格上调20%，覆盖全球所有尺寸数码产品。7.Cadence收购英国EDA公司Pulsic。8.ASM将对韩投资1亿美元，建设新的制造和研发中心。9.Ansys达成收购Diakopto最终协议，强化其仿真产品能力。10.三星将于6月公布SF3和SF4X工艺，有望与台积电竞争。11.传中国设备制造商兴禾与韩国电池设备制造商签署战略合作协议。/////

新技术新应用

1.今日暂无。

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