3大射频/碳化硅相关项目落地、开工、投产

今年以来，国内各地第三代半导体相关项目建设如火如荼，与终端市场需求的蒸蒸日上遥相呼应。近日，又有3大项目落地、开工、投产，涉及射频及SiC碳化硅等领域。

汉天下14亿元射频模块项目签约落户浙江湖州

据报道，5月18日，浙江省“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式举行。会上，苏州汉天下电子有限公司（以下简称：汉天下）射频模块项目成功签约。

湖州产业集团消息显示，汉天下射频模块项目总投资14亿元，计划年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块，用地约49亩，将建设形成具备射频滤波器设计、制造、封测为一体的全过程能力基地，项目达产后产值约20亿元/年。

汉天下是国内主要的射频芯片供应商之一，专注于研发、生产及销售射频滤波器。据悉，汉天下攻克了BAW芯片的关键设计和工艺等技术，产品在市场上也已经小有规模。截至今年4月，汉天下的滤波器已累计出货超过2.5亿颗，已成为国内最大的体声波滤波器厂商之一。

目前，汉天下已推出不同封装尺寸的2.4GHz Wi-Fi频段和4G LTE B40频段滤波器、B3双工器、B1+B3多工器等。并且，继去年发布首款Wi-Fi FEM模组产品——HSPM1224（支持Wi-Fi 6）之后，汉天下于今年发布了Wi-Fi FEM模组新品——HSPM1324，该产品专为Wi-Fi 7(802.11be)系统设计，兼具高集成、高性能、小型化、低成本等特点。

芯谷微电子微波器件及模组项目开工

据报道，5月18日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称：芯谷微电子）举行微波器件及模组项目开工仪式。

据悉，该项目占地55亩，建筑面积60000平方米，主要建设内容包括微波器件生产厂房、微波模组生产厂房及其它配套工程，项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。

芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。目前，芯谷微正在推进科创板上市事项，上交所本月初已受理了其IPO申请。

除了近日开工的项目之外，芯谷微本次上市拟募资8.5亿元，投向微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中，微波芯片封测及模组产业化项目将在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件产品的基础上，进一步扩大微波芯片、微波模块和T/R组件的生产能力。

广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目投产

5月19日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称：芯微泰克）厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司（以下简称：广芯微电子）通线仪式在浙江芯微泰克厂区举行。

芯微泰克专注于半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发生产，建设规模为年生产加工能力超过250万片圆片，圆片尺寸涵盖6/8/12英寸，圆片种类涵盖硅基(SILICON)器件和碳化硅(SIC)器件。

广芯微电子，广芯微项目在2022年2月土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。据悉，该项目计划总投资约24亿元，建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。（化合物半导体市场Jenny整理）

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