5月22日——预计今年VR/AR设备出货减少18.2%;中国LED封装厂宣布最高涨价10%
来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-05-231497浏览
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行业消息
1.硅晶圆市况不佳,合约价松动,扩产恐放缓据台媒报道,半导体市场复苏不及预期,合约价格方面,业内人士指出,此前本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整,尤其是较小尺寸的产品,若客户提出合约价想调整,硅晶圆厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第二季度,部分硅晶圆厂对合约价的坚定立场也开始动摇。【半导体】2.预计今年VR/AR设备出货减少18.2%,高端销量不佳
集邦咨询5月22日发布报告,预计2023年全球VR及AR装置出货量为745万台,将同比减少18.2%。其中VR设备下滑最多,出货量预估667万台。报告表示,2023~2025年VR、AR设备都不会有明显增长,预计2025年才会看到VR及AR市场明显成长,增幅将超过4成。
【AR/VR】
4.面板价格持续下滑局面将在整个第二季度中延续
CINNO Research发文称,随着年中促销旺季来临,终端品牌备货动能增强,第二季度面板需求持续回温,但品牌客户为降低成本,多为提前低价备货,面板价格持续下滑局面将在整个第二季度中延续。短期内手机面板价格依然处于下行周期,2023年5月和6月a-Si/LTPS面板价格将每月下降0.5美金;刚性AMOLED面板价格将继续下降0.5美金;柔性AMOLED面板价格或将下降1.5美金,价格能否上涨,将取决于下半年需求的持续情况。
【面板】
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地区消息
1.日本PCB产业3月份同比下滑14.4%,创六年半来最大跌幅。2.调查:近90%台商表示不会迁出中国大陆。/////重要公司消息
1.NVIDIA:AI GPU 需求大增令芯片价格上涨 40%,将优先满足非中国客户。2.消息称英特尔CEO基辛格访韩,密会三星手机业务负责人卢泰文。3.夏普退出苹果iPhone 16相机模块供应链。4.消息称欧洲多国邀请比亚迪设厂。5.应用材料向硅谷芯片研究中心投资40亿美元。6.英伟达将用Grace CPU建设超级计算机,与英特尔/AMD竞争。7.友达、群创布局Micro LED显示技术。/////新技术新应用
1.今日暂无。
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