一周动态：北京发布“通用人工智能”新政；越亚半导体、至纯科技等材料项目新进展
来源:项睿发布时间:2023-05-212164浏览
询问 AI
本周消息，北京就促进通用人工智能发展若干措施征集意见；青禾晶元复合衬底产线在天津滨海高新区通线；广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线；越亚半导体超21亿元FCBGA封装载板项目开工；至纯科技拟在上海投建半导体电子化学品等项目；大基金二期收购华润润安38.04％股权；重庆2000亿元产业投资母基金成立；中兴微电子1亿元成立半导体公司；南大光电成功研发用于90-28nm生产的DUV ArF光刻胶......
热点风向
5月15日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，并答记者问。科技部副部长吴朝晖介绍，从科技投入和强度来看，据统计，我国全社会RD投入从2012年的1万亿元到2022年的3万亿元，增加了3倍。
吴朝晖指出，主要在以下三个方面开展工作：一是继续坚持“四个面向”，二是要构建起与高水平科技自立自强相适应的国家创新体系，三是要进一步强化企业作为科技创新的主体地位，通过强化企业主体地位，进一步优化提升国家创新效能。
5月12日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会就《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施（2023-2025年）（征求意见稿）》公开征集意见。
《若干措施》指出将新增算力建设项目纳入算力伙伴计划，加快推动海淀区“北京人工智能公共算力平台”，朝阳区“北京数字经济算力中心”等项目建设，快速形成规模化先进算力供给能力，支撑千亿级参数量的大型语言模型、多模态大模型、大规模精细神经网络模拟仿真模型、脑启发神经网络等研发。
5月18日上午，国家金融监督管理总局在北京揭牌。
5月10日，国家金融监督管理总局召开领导干部会议。中央组织部有关负责同志宣布了中央决定：李云泽同志任国家金融监督管理总局党委书记。
今年3月，国务院机构改革方案公布。其中提出：组建国家金融监督管理总局。统一负责除证券业之外的金融业监管，强化机构监管、行为监管、功能监管、穿透式监管、持续监管，统筹负责金融消费者权益保护，加强风险管理和防范处置，依法查处违法违规行为，作为国务院直属机构。
项目动态
5月19日，青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区通线。
2020年7月，青禾晶元创立，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一，研发生产的产品填补了国内半导体行业细分领域空白，可有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
滨海发布消息指出，青禾晶元天津复合衬底产线是国内首条新型复合衬底量产线。
5月19日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，公司在浙江丽水投建的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线。
民德电子4月25日公告显示，广芯微电子成立于2021年10月，广芯微项目在2022年2月土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。
5月12日，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏南通举行开工仪式。
南通发布消息显示，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元。
据了解，二季度南通市北集成电路产业园拟开工项目5个。除南通越亚二期外，还包括通富通达先进封测项目等。
5月16日，上海化工区与上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“至纯科技”）签署投资意向协议。至纯科技拟在上海电子化学品专区投资建设半导体电子化学品、电子特气研发及产业化项目。
至纯科技成立于2000年，致力于为集成电路及泛半导体产业客户提供制程设备、高纯工艺系统和相关电子材料及专业服务，是国内一线FAB厂的主要供应商。
5月17日，南京冠石科技股份有限公司（以下简称“冠石科技”）发布公告称，公司于16日与宁波前湾新区管理委员会签署《投资协议书》。冠石科技拟在宁波前湾新区投资建设半导体光掩膜版制造项目，实施主体为宁波冠石半导体有限公司，项目总投资约20亿元，先期投资16亿元，拟用地约68.8亩，建设周期计划为60个月，主要生产45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版。
企业动态
5月16日，广州慧智微电子股份有限公司成功在上海证券交易所挂牌上市，股票简称：慧智微，股票代码为：688512。
广州慧智微电子股份有限公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端产品的芯片设计公司，主要射频前端产品为4G模组、5G模组。此次上市募集资金将重点投向“总部基地及研发中心建设”等项目。募投项目的实施有利于完善公司的产业链布局，大幅提升公司的产品研发和量产速度。
天眼查显示，近日，成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司成立，该公司由深圳市中兴微电子技术有限公司全资持股，法定代表人为韩晟晨，注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等。
中兴微电子官网信息显示，目前已设计量产的芯片方案有：ZX7520V3系列LTE多模基带芯片，28nm工艺（手机端）；固网终端芯片与以太网互联芯片（有线产品端）以及无线芯片解决方案。
传南大光电成功研发用于90-28nm生产的DUV ArF光刻胶
根据《电子时报》消息，业内人士透露南大光电已成功开发出可用于90-28nm芯片生产的DUV ArF光刻胶，该产品能够满足进口产品的替代需求，有利于国内芯片制造的自主可控。
消息人士表示，目前中国生产的光刻胶，90%都用于较成熟的芯片生产工艺，高端光刻胶严重依赖进口。但为了满足需求，包括南大光电、彤程新材、华懋科技在内的厂商，都在努力研发用于先进芯片工艺的光刻胶。
华海清科全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台于近期出机发往集成电路龙头企业，正式在客户生产线投入量产。
华海清科Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。该设备搭载华海清科自主研发的超精密晶圆磨削系统，可稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um。
大基金二期收购华润润安38.04％股权，布局功率半导体封测服务
国家市场监督管理总局反垄断执法二司消息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）、华润微电子控股有限公司（“华微控股”）、华润润安科技（重庆）有限公司（“华润润安”）签署《关于华润润安科技（重庆）有限公司之增资协议书》，大基金二期拟以认购增资的方式取得华润润安的股权。
据悉，交易前，华微控股持有华润润安的100%股权并单独控制华润润安。交易后，华微控股与大基金二期分别持有华润润安61.96%与38.04%的股权，并共同控制华润润安。润安公司主要从事功率半导体封装测试服务。
5月19日，重庆产业投资母基金成立大会暨投资峰会举行。会上，重庆产业投资母基金发布并正式授牌。重庆产业投资母基金由重庆渝富控股集团和重庆两江新区、重庆高新区两个国家级开发区共同发起设立，由重庆渝富资本股权投资基金管理有限公司担任基金管理人。母基金总规模2000亿元，力争通过放大形成超6000亿元的产业基金集群，并带动超万亿元重庆先进制造业投资。
母基金投资方向上，突出重点领域，主要投向重庆智能网联新能源汽车、电子信息制造等先进制造产业集群；数字经济、国资布局产业及整合重组的投资领域。
5月18日，浙江省“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式举行，总规模600亿元的“4+1”专项基金群启动。
会上，绍兴市人民政府参与“新一代信息技术产业基金”“现代消费与医疗产业基金”两支专项集群基金签约。其中，绍兴市人民政府与浙江省金融控股有限公司签约集成电路产业基金，据浙江财政消息显示，该基金规模50亿元。
此次发布的“4+1”专项基金群，由4大产业集群基金和“专精特新”母基金组成，包括新一代信息技术、高端装备、现代消费与健康、绿色石化与新材料等4个万亿级世界级先进产业群。（校对/韩秀荣）
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