年薪最高200万！华为开出5倍薪资招人

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-191837浏览

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2023/5/19周五

3433字浏览4分钟

芯闻头条

1、华为面向全球招募天才少年

5月19日，华为招聘官微发布消息：华为面向全球招募“天才少年”，华为称渴求有能力、有意愿挑战世界级难题的“天才少年”。

图源：华为招聘官微

要求不限学历、不限学校。在数学、物理、化学、材料、计算机、智能制造等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。加分项为重量级科研成果/论文/专利，重点实验室/尖子班毕业，国际顶级竞赛获奖。
华为表示，将为“天才少年”提供世界级挑战课题，大牛导师，全球化的平台和资源，以及5+倍薪酬。华为因对“天才少年”开出高年薪也备受社会关注，据了解，“天才少年”年薪分为三档，最高档为182万元-201万元；第二档为140.5万元-156.5万元；第三档为89.6万元-100.8万元。
华为CFO孟晚舟曾称：“华为最大财富是人才存储、思想存储、理论存储、工程存储和方法存储，以及内部流程管理的高效，有序的存储，这些才是财报背后，华为的真正价值。”

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Fabless/IDM

2、英特尔：将持续发展CPO，可仅为客户提供部分IDM流程

科创板日报5月19日讯，英特尔18日在电话会议上，介绍其封装技术演进和销售战略。英特尔先进封装资深经理Mark Gardner强调，英特尔芯片制造工厂和组装/测试/封装站点分布在世界各地，也可为客户提供部分IDM流程，换言之客户可委托英特尔封装或测试，但使用其他厂商的晶圆代工服务。

此外，英特尔组装测试经理Pooya Tadayon也分享未来英特尔先进封装技术方向，如使用更坚固的玻璃基板材料，及持续发展CPO。

3、瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产

科创板日报5月19日讯，日本半导体巨头瑞萨电子日前宣布，将于2025年开始生产使用碳化硅(SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。计划在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂进行量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。

制造/封测

4、消息称三星将推迟对4nm制程产线投资，量产时间或推迟至2024年

BusinessKorea 5月19日讯，三星将推迟对韩国平泽厂P3 4nm产线的设备投资。该产线原计划将作为三星最先进的半导体产线，在今年5月试运行，并在今年第四季度正式投入量产。本次调整设备投资后，量产时间或将推迟至2024年。业内分析称，这是由于半导体消费持续低迷、企业用户推迟数据中心建设，三星也将暂缓投资节奏。

材料/设备

5、应用材料：存储器客户支出正处在十几年来最低水平，汽车和工业市场芯片设备需求仍强劲

台湾电子时报5月19日讯，半导体设备大厂应用材料2023年第二财季销售额同比增长6.2%，至66.3亿美元，高于此前分析师预期的63.7亿美元。营业利润率29.1%，同比下滑1.5%。展望本季度，应用材料认为销售额将出现下滑，但是降幅可能不会像分析师们普遍担心的那样剧烈。预计第三财季销售额将达到约61.5亿美元(上下波动幅度为4亿美元)。

应用材料表示，存储器客户支出正处在十几年来最低水平，不过汽车和工业市场生产芯片所需的设备需求仍相当强劲，有助于抵销智能手机和PC芯片设备订单放缓的冲击。

行业动向

6、消息称芯片制造商收到游戏设备的补货需求

DIGITIMES asia 5月19日讯，据业内消息人士称，尽管大多数台系IC设计公司对其2023年下半年的业务前景持保守态度，但他们已经获得了游戏设备应用的紧急芯片订单。

7、美国芯片项目基金申请公司数量破300家，过半涉及芯片制造及后端封装

彭博社5月19日讯，美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超300家公司申请。据悉，截至本周，芯片项目办公室（CHIPS Program Office）已收到超过300份意向书，4月时公布的数量为逾200份。申请方覆盖整个半导体生态系统，其中逾一半与芯片制造及后端封装相关。

8、英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划，侧重研究与设计

财联社5月19日电，英国科学、创新与技术部（DSIT）当地时间5月18日宣布，英国政府将在未来十年投入10亿英镑加强国内半导体产业和供应链。英国政府将首先在2023至2025年投资2亿英镑，在未来十年内将规模增至10亿英镑。DSIT表示，该战略侧重于英国在设计半导体方面的作用。

9、韩国半导体企业库存创新高，在库总额逼近50万亿韩元

科创板日报5月18日讯，由于销售持续低迷，三星电子、SK海力士和东部高科截至2023年第1季度末，半导体库存总额已接近50万亿韩元（约合2615亿元人民币），创下有统计以来最高库存金额历史纪录。其中，三星半导体在库产品金额最多，公司表示将通过加码投资的方式应对库存困境。

10、专家预估半导体市场或将在明年好转

韩联社5月19日讯，经济学家Bernard Aw指出，受需求骤减和价格下跌影响，韩国4月半导体出口额较2022年同期锐减41%。Aw研判，存储器去库存化至少还要3到4季度，半导体市场好转时间点预估落在明年，在乐观情况下可能是今年年底。