消息称大疆将接收 OPPO 哲库工程师；讯芯改选董事名单 蒋尚义入列
来源:核芯产业观察发布时间:2023-05-192071浏览
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1、消息称大疆将接收 OPPO 哲库工程师，重点考虑 ISP 图像处理芯片设计人才
据报道，小米、大疆等业内企业接收哲库芯片人才。其中，大疆最为积极，还专门建立微信群，优先考虑这些被解散的人才。
大疆目前业务包括无人机、机器人、激光雷达和自动驾驶等三个方面，而核心业务仍是无人机。因此，大疆招聘的重点在用于图像处理的 ISP 芯片领域。哲库芯片团队在 3 年内便研发出图像 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X，这一芯片的相关研发经验与大疆的需求也较为契合。
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2、讯芯改选董事名单 蒋尚义入列
据台媒报道，鸿海投资的系统模组封装厂讯芯科技将于6月28日股东会改选董事，根据5月18日公布的董事被提名人名单，鸿海策略长蒋尚义入列其中。
现任讯芯董事长暨总经理徐文一，加上蒋尚义、黄英士、何家骅4人，均以Foxconn （Far East）Limited法人指定代表人身分，入列讯芯董事候选名单。据悉，讯芯是鸿海集团旗下唯一一家半导体公司，主力产品是无线通讯产品的系统级封装（System in Package）。讯芯中国大陆子公司讯芸电子科技（中山），拟申请在中国大陆证券交易所上市，预计在5月31日于鸿海股东会上讨论。
3、Meta官宣自研AI运算芯片MTIA v1：7nm架构，比GPU更高效
Facebook母公司Meta于当地时间5月18日首次官宣了自研AI运算芯片项目——MTIA，此外还有人工智能运算领域的多项进展和计划。首款芯片MTIA v1于2020年便开始设计，目前已有成品应用。
Meta基础设施部门副总裁Alexis Bjorlin表示，“建造我们自己的硬件，能够使我们便于控制技术架构的每一层，从数据中心设计到AI训练框架。”通过从水平、垂直两方面整合架构，能够推动人工智能研究的规模化发展。Meta自研定制芯片项目的全称为“Meta Training and Inference Accelerator”（Mera训练和推理加速器），简称为MTIA。这种定制芯片采用开源芯片架构RISC-V，在类型上属于ASIC专用集成电路，Meta进行了高度定制化的设计。
4、知情人士：三星等NAND制造商考虑涨价
据报道，知情人士透露，包括三星电子和SK海力士在内的NAND闪存芯片制造商正在考虑提高报价。报道称，NAND flash价格暴跌给供应商造成了巨大损失，他们现在正在努力止血。
消息人士称，三星和SK海力士在寻求将其NAND闪存价格提高3%-5%。并表示NAND闪存的价格已经降至可变成本以下，一些品牌SSD的价格已经接近HDD的价格。分析表示，DRAM现货市场价格已经触底，但NAND闪存价格跌势仍在放缓，但速度较慢。SSD和UFH在终端市场需求疲软的情况下价格仍在下跌，预计第二季度不会有太大改善。
5、苹果限制员工使用ChatGPT等外部AI工具
据报道，苹果限制了部分员工使用ChatGPT和其他外部人工智能工具。文件指出，苹果担心使用外部程序的员工“可能会泄露机密数据”。据悉，该公司还告知员工不要使用微软的GitHub Copilot。
据悉，苹果也在开发自己的大型语言模型。苹果的AI工作由John Giannandre领导，John Giannandrea是苹果于2018年从谷歌聘请的，此外苹果已经收购了许多人工智能初创公司。
6、消息称骁龙 8 Gen 4芯片将由台积电、三星共同代工
据韩国媒体报道，来自推特的消息人士@Tech_Reve爆料称，未来的高通骁龙8 Gen 4处理器将由三星、台积电共同代工生产。按照惯例，这款旗舰SoC预计将于2024年年末正式发布。
消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙 8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。
新品技术 7、最高配置192核，Ampere推出新一代ARM架构服务器芯片 据报道，ARM架构服务器芯片开发商Ampere日前推出其新一代产品AmpereOne系列处理器。Ampere由前英特尔公司高管蕾妮·詹姆斯(Renee James)创立，专注于吸引云计算服务商，该公司已与谷歌云、微软Azure和甲骨文公司的云部门等达成交易。 与英特尔不同，Ampere使用软银集团旗下Arm公司的IP授权，该公司也是Ampere的投资者。但值得注意的是，周四宣布的新AmpereOne产品是第一个使用Ampere自己定制设计的IP核的产品。报道还提到，新的Ampere芯片将拥有多达192个内核，高核心数有助于云计算公司通过切片芯片并仅向客户出售其计算能力的一部分来赚钱。 8、东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备 东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。 SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺，凭借业界领先的低导通电阻特性实现了低功耗，又保证了低待机功耗。这些特性有助于延长电池的使用时间。 投融资 9、AI芯片公司中昊芯英获数亿元Pre-B轮融资 近日，中昊芯英完成数亿元Pre-B轮融资，由科德教育领投，浙大网新、湖畔山南、赛智伯乐、申能诚毅、咏圣资本等机构参与投资。本轮融资资金用于中昊芯英进一步推动AI训练芯片及计算集群的开发与应用落地。 据悉，本轮融资完成后，中昊芯英将在AI训练和推理芯片、算力集群与大模型研发方面完善布局，进一步完善全自主可控算力和大模型建设。中昊芯英成立于2020年，是一家由硅谷归国经验丰富的大芯片及AI大模型相关软硬件设计专家共同创立的企业，致力于研发支撑超大规模人工智能模型训练的高性能人工智能芯片与计算集群，打造软硬件一体化方案。 10、TSN芯片企业特思恩，完成数千万元A轮融资 近日，苏州特思恩科技有限公司完成数千万元A轮股权融资，由纳川资本和永鑫方舟联合领投。特思恩成立于2021年，是一家专注时间敏感网络（TSN）芯片全协议的创业团队。 永鑫方舟资本消息显示，特思恩本轮募资资金将用于最新全自研国内首款支持TSN全协议族、28nm制程芯片的流片和团队扩张。TSN芯片作为新一代以太网技术在工业、车载网络等多个领域得到广泛应用，渗透率将逐步提升。目前国内市场TSN芯片主要依赖博通、美满两家外企进口。 
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