半导体巨头陆续扩产：安森美拟投资20亿美元，瑞萨拟投资477亿日元，京瓷投资金额创新高……

IC市场

1. 安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅芯片产量

2. 京瓷半导体投资规模创历史新高

3. 瑞萨拟投资477亿日元在日本扩产

材料

4. 富士电子材料宣布扩产CMP研磨液

IC设计

5. 欧洲最大半导体研发机构IMEC将在日本建立研究中心

6. IDC：预计今年亚太地区半导体IC设计产值同比下滑19.1%

1. 安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅芯片产量

5月17日，据安森美半导体高层表示，正考虑投资20亿美元增加碳化硅（SiC）芯片的产量，以扩大可应用的电动车款，目前已设有工厂的美国、捷克或韩国都是可能的投资地点。安森美半导体计划构建完整产业链，实现从 SiC 粉末到成品的全流程自主控制。安森美半导体预估到 2027 年占领全球碳化硅汽车芯片市场 40% 的份额。专家还表示到 2027 年，安森美半导体的销售额预计将从 2022 年的83亿美元增长到139亿美元。

2. 京瓷半导体投资规模创历史新高

5月17日，京瓷的社长谷本秀夫宣布，京瓷今后3年间（2023年度-2025年度）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍水平，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。其设备设资总额、半导体投资规模均创下该公司历史新高。

3. 瑞萨拟投资477亿日元在日本扩产

5月17日 ，据日经网消息，瑞萨电子计划到2026年，将车用半导体的产能在目前水平上进一步提高10%，为此，该公司拟在日本国内三个工厂安装制造设备扩产，实现半导体的稳定供应。三座工厂的产能扩张总投资为477亿日元，其中经济产业省将补贴159亿日元。

4. 富士电子材料宣布扩产CMP研磨液

近日，日本富士胶片株式会社（FUJIFILM）官网披露消息称，拟投资150亿日元（约人民币7.68亿元）用于生产CMP抛光液以及光刻周边相关材料。新工厂计划在2026年春季开始稼动。

5. 欧洲最大半导体研发机构IMEC将在日本建立研究中心

5月18日，据日经亚洲消息，欧洲最大半导体研发机构IMEC高管表示，将于日本北海道设立研究中心，就近协助日本半导体企业Rapidus研发2nm芯片量产技术。Rapidus 是一家由索尼、丰田、三菱 UFJ、日本电气、铠侠等 8 家公司合资成立的半导体公司，总部位于东京都千代田区。Rapidus 将于 2023 年 6 月起，在北海道千岁市的晶圆厂厂址开始先期工程，9 月起动工，预计将于 2025 年试产、2027 年量产 2nm 芯片。

6. IDC：预计今年亚太地区半导体IC设计产值同比下滑19.1%

研调机构IDC发布报告指出，亚太区半导体IC设计产值今年将同比下滑19.1%，预期随着行业公司逐渐将产品导向AI、HPC、车用电子、工业电子等应用，明年市场可逐步恢复成长。该机构指出，尽管最早进入调整周期的产品（如显示器驱动芯片、触控暨显示驱动芯片）已初见曙光，少部分产品开始有急单与库存回补需求，但大部分半导体芯片市场需求仍不明朗，营收展望仍维持低迷。预计今年上半年供应链仍将积极把控库存，IC 设计业者也仅向晶圆代工厂维持低投片量，待下半年库存回到健康水位后，需求有机会缓慢回温。

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