智慧设计绿色创新—SEMICON China 2023 可持续发展(暨绿色厂务)论坛邀你共探技术之谜

来源:semi发布时间:2023-05-181499浏览

2023年3月SEMI研究报告指出，到2026年全球12英寸晶圆产能达到每月960万片的历史新高。多家企业有扩产计划，预计将新增82座12寸新厂房和产线，其中海外企业如GlobalFoundries、英飞凌、英特尔、美光、三星、SK海力士、台积电等以及国内十几家企业。拥有最大半导体市场的中国，近阶段将快速新增在成熟技术制程上的产能，预测全球份额由2022年的22%增加到2026的25%，达到每月240万片晶圆。

本届论坛将邀请全球产业领袖和专家代表，分享在半导体工厂设计、建造、管理应用中的绿色创新解决方案。也为专业人士提供技术交流分享的机会，促进半导体产业可持续发展。

会议日期
2023年6月28日周三
会议时间
09:30-12:30
会议地点
上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅

SPONSORS

Agenda / 议程
09:00-09:30	Registration 会议登记注册
09:30-09:35	Welcome Remark/欢迎致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁
Keynote Speech/主题演讲
09:35-10:00	Sustainable Innovation and Growth in advanced Fab Operation Ron R.T. Horng 洪荣聪 Vice President/ Chief Environment Officer, Foxconn Technology Group 富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理
10:00-10:25	Jim Gawlista Sr Director Central Manufacturing Global Construction 英特尔半导体（大连）有限公司
专题演讲 10:25~12:30
10:25-10:50	电子厂房绿色厂务全生命周期之实践 Linlin Cao 曹琳琳施耐德电气（中国）有限公司，数字能效首席架构师
10:50-11:15	先进半导体洁净厂房的精益设计模式研讨 Jing Lu 陆晶中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院，常务副院长
11:15-11:40	Zhen Ma 马震 Application Director ,Edwards China 埃地沃兹贸易（上海）有限公司，应用技术总监
11:40-12:05	TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS (CHINA) CORPORATION 东芝三菱电机工业系统（中国）有限公司
12:05-12:30	TBD
Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准。