芯报丨安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量
来源:Ai芯天下发布时间:2023-05-17755浏览
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每日芯报0517期
❶安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量
路透社报道，安森美半导体高管周二表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说，公司正考虑在美国、捷克或韩国进行扩张。安森美半导体首席执行长Hassane El-Khoury表示，公司碳化硅芯片生产目前集中在韩国富川的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产，这意味着无论选择哪一个地点，都将把原始碳化硅粉末转化为芯片。
❷日富士电子砸34亿在台扩厂提升半导体先进材料产能
中国台湾半导体市场快速成长，日商富士电子材料在台子公司中国台湾富士电子材料预计斥资150亿日圆，约新台币34亿元，在新竹建新厂以及扩建台南厂，提升半导体先进制程关键材料产能，总计将创造50个工作机会。台湾富士电子材料近日宣布，将在新竹湖口的新竹工业区取得用地，预计2024年春季开工建置新厂，2026年春季商转，强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支援。
❸苹果软体辅助使用新功能导入装置端机器学习
苹果公司近日在官网发文，预览认知、视觉、听觉和行动方面的软体辅助使用功能，以及专为瘖哑人士或可能失去言语能力的人打造的创新工具，将于今年稍晚推出。苹果指出，这些更新仰赖软硬体方面的进步，其中包括装置端机器学习，既可确保使用者隐私，也能拓展苹果一直以来为所有人打造产品的承诺。
❹宁德时代：凝聚态电池正进行民用电动载人飞机项目的合作开发宁德时代接受投资者调研时表示，公司于4月份发布了凝聚态电池，单体能量密度高达500Wh/kg，凝聚态电池正在进行民用电动载人飞机项目的合作开发，同时，公司也将推出凝聚态电池的车规级应用版本。据悉，宁德时代发布的全新凝聚态电池，其单体能量密度高达500Wh/kg，属于航空级电池。
海外要闻❶近50亿，全球半导体产业再添重大并购案日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG Corporation（以下简称“KMG”）的100%股权，交易金额为7亿美元（约合人民币48.71亿元）。半导体制程化学品是半导体工艺中的核心产品，其主要应用于半导体清洗、干燥工艺中的异物去除，以及蚀刻（Etching）工艺中的金属、油脂的去除。❷沃特世成功收购光散射领域先进制造商怀雅特技术公司近日，沃特世公司宣布已成功收购光散射和场流分离仪器、软件、配件和服务领域的创新先驱及行业公认的先进制造商——怀雅特技术公司。在怀雅特技术公司快速增长的营收中，80%以上的业务都与大分子应用相关，这势必将提升沃特世建立高增长的新型生物分析表征业务的能力和速度。怀雅特技术公司拥有与沃特世高度互补的分析技术，再加上沃特世在简化复杂技术以适应大规模应用方面的专长及覆盖全球的业务网络，有助于沃特世更好地满足全球客户快速增长的需求。❸Meta 高管：元宇宙能给职业教育带来“变革”，可与 AI 共存而非被取代5 月 17 日，Facebook 母公司 Meta 的高管们认为，元宇宙可以与生成式人工智能共存，并将给岗前培训和职业教育带来“变革”，而且 Meta“可以两者兼顾”。Meta 正在将元宇宙技术作为一种帮助培训员工的工具，以此来重振公众对元宇宙的兴趣。这表明即使人工智能成为焦点的当下，Meta 也并没有放弃关于元宇宙的愿景。当地时间周二 Meta 全球事务总裁尼克・克莱格 (Nick Clegg) 在华盛顿举行的“未来工作峰会”上发表讲话，称增强现实和虚拟现实可以在岗前培训和职业教育中发挥“变革性”作用。
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