从台积电财报，看2023年半导体行业
来源:国际电子商情发布时间:2023-05-172441浏览
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"国际电子商情"关注公众号相较于更上游的半导体制造设备供应商，台积电在今年Q1感知到下行期大趋势也比较合理，一般更上游会对市场趋势的感知会滞后一些。所以过对台积电数据的观察，能更及时掌握半导体行业的周期性变化。
通常观察半导体行业发展阶段的全貌，很难只通过综合统计数据来判断趋势。更何况，半导体不同子产业或者子应用的发展阶段也存在差异。但有一些管中一窥的方式：其一是藉由产值达到行业约1/4的存储市场来观察，其二则从资源相对集中的Foundry厂来做观察。在众多Foundry厂之中，最具代表性、体量最大的当属台积电(TSMC)。不过，基于台积电在不同应用的覆盖，即便在全球电子产业下行期内，业界去年也未看到这家Foundry厂的颓势——而且有关台积电的新闻也较多围绕“产能不足”来报道。2022年全年，台积电的营收达2.2639万亿新台币，相比2021年的同比大幅增长了42.6%，这一数据反映前景大好。不过，作为半导体制造的核心力量，要说台积电不受行业下行的不良影响，于情于理也说不通。今年4月底，台积电发布了2023 年Q1季报，其CFO(首席财务官)黄仁昭(Wendell Huang)指出，当季业务受到了宏观经济环境式微和终端市场需求疲软的影响。他透露称：“预计到2023年第二季度，我们的业务会持续受到客户更进一步的库存调整的影响。”台积电今年Q1的营收为5,086.3亿新台币，同比增幅只有3.6%，考虑到汇率问题，换算成美元则为167.2亿美元，营收同比下降4.8%，环比下降16.1%。另外，Q1的毛利率(gross margin)环比滑坡了将近6个点，从去年Q4的62.2%，降至今年Q1的55.6%。但以上数字大部分在台积电的预测范围内，甚至部分数据还要略好Q4的预期。其实，相较于更上游的半导体制造设备供应商，台积电在今年Q1感知到下行期大趋势也比较合理，一般更上游会对市场趋势的感知会滞后一些。比如，ASML今年Q1的营收虽然有67.5亿欧元，但Q1的新订单只有37.5亿欧元。这一数字暂且对ASML今年的业绩不会有太大的影响，但对其明年的业绩可能会有比较大的影响——因为今年业绩的强势由去年的大量订单所贡献。所以过对台积电数据的观察，能更及时掌握半导体行业的周期性变化。
营收、价格、产能利用率都有滑坡基于黄仁昭在今年Q1财报电话会议上分享的信息，预计台积电Q2的业绩情况也不会太乐观。许多半导体大厂都认为，行业将在今年Q2、Q3触底。而台积电的针对Q2业绩预期是：季度营收为156亿美元，同比滑坡幅度将达14.6%。
在去年Q4的电话会议上，台积电预期除了存储市场之外，今年全年半导体市场将下滑4%，其中Foundry行业会下滑3%。台积电还强调称，虽然行业整体会面临下滑，但自己的业绩仍会保持增长。尤其在2023年下半年，台积电的业务会回暖，但其业绩仍难出现强力反弹的趋势。笔者预计，受惠于新工艺 (包括新iPhone要采用的3nm工艺)，以及行业的部分回暖，台积电今年Q4的业绩或将出现涨势。对于Foundry厂而言，除了营收数字之外，产能利用率也是衡量产业发展的重要指标。在疫情刚爆发时，许多Foundry厂都保持着满负荷运转，也即是产能利用率接近100%。在去年Q4，台积电的产能利用率表现出了颓势。更低的产能利用率，会造成毛利率更大程度的滑坡。今年Q1，SemiAnalysis表示，台积电7nm工艺的产能利用率下降严重，主要是因为PC和智能手机应用的颓势。5nm和7nm大约占到了台积电营收的一半(截至2023年Q1，台积电5nm工艺营收占其总营收的31%，7nm则占20%，如图1)。
图1：台积电1Q23不同制造工艺的营收情况(图片来源：台积电)
台积电2023年的资本密度(Fab厂成本投入/营收)大致在46%左右，基于长期发展趋势这一数字会往30%+走，预计2024年的CapEx成本投入还会进一步减少。
3nm先进制造工艺今年能担大任？无疑问的是，台积电在下半年就要靠3nm工艺来拉高营收。去年，台积电在财报电话会议上透露，其N3和N3E的流片数量超过了N5前两年流片数量的两倍。对此，台积电预期，在2023-2025年甚至之后，N3工艺的需求量会非常旺盛，该工艺的应用方向主要是HPC和智能手机。但就先进制造工艺而言，其中还存在着一些变数。
台积电的HPC和一般常规定义中的HPC不同：前者的HPC包括了PC、网络设备、边缘服务器、数据中心，其HPC范畴内不止是AMD、英伟达的GPU，亚马逊的数据中心CPU，还包括了苹果Mac设备用的M系列芯片。2023年Q1，HPC应用方向的业务营收，占到了台积电总营收的44%，智能手机则只有34%。但从基数的角度来看，HPC应用营收环比下滑14%，智能手机营收环比滑坡多达27%(图2）。这还导致了一个客观后果：随着HPC应用开始采用Chiplet，并且在功耗与能效上下工夫，HPC也更积极地寻求尖端制造工艺，过去基本上是智能手机AP SoC的专利，这对3nm工艺而言自然是好事。台积电CEO魏哲家指出，2023年3nm工艺总的晶圆营收会贡献中间个位数(mid-single-digit)的占比。
图2：台积电1Q23不同应用平台的营收情况(图片来源：台积电)
随着Chiplet和2D/3D先进封装成为搭配先进制造工艺的解决方案，台积电在先进封装方面的营收理论上也会水涨船高。在3D封装这种尖端工艺上，台积电也具备技术优势。
2022年，台积电有7%的营收来自先进封装，基于客户需求的变化，预计到2023年，先进封装所贡献的营收占比仍为6%-7%。台积电定义的“先进封装”包含了Fan-out(扇出型)的封装方案，显然移动市场新的一年需求也并不怎么看好。不过，CoWoS(晶圆基底芯片)是大热门。比如，英伟达数据中心GPU、谷歌TPU，以及一些大规模AI芯片，它们都采用了CoWoS封装方案。通常这类芯片应用CoWoS是将AI芯片本体与HBM存储部分进行2.5D连接封装。相对地，这表明2023年先进封装的营收基数可能还会下滑。与此同时，前沿技术应用的3D堆叠SoIC(系统级集成芯片)仍在发展的初级阶段。在成熟制造工艺方面，台积电在将更多的注意力放到面向射频、图像传感芯片之类的特种工艺上。此前，台积电计划对高雄工厂28nm工艺做扩容，但魏哲家表示，台积电日本(熊本)工厂、南京工厂都有28nm产线。针对汽车应用，未来可能考虑在欧洲增加第三条28nm产线。所以，再增加高雄工厂28nm产线不具备“经济上的可行性”，故将其改做先进工艺来满足更先进工艺的产能需求。此外，台积电在最近的电话会议上，还更新了台湾以外的地区的建厂计划：亚利桑那工厂仍预期在2024年晚些时候上线N4工艺，其制造成本会高于台湾当地，台积电认为其地理位置优势，对于服务客户仍存在价值；而日本的28nm特种工艺工厂，也预计于2024年晚些时候开始量产；南京28nm工厂的扩容也将用于支持客户；针对欧洲28nm工厂的评估，还在等待客户反馈，以及正在考察当地政府的支持力度。从台积电的2023年Q1季报来看，今年半导体行业的整体氛围不会很轻松，即便下半年逐渐恢复已经是业内共识，但是其恢复速度如何仍未见明朗。格外值得关注的是，今年Q3、Q4，台积电3nm工艺的市场情况，对该集团及整个市场而言都至关重要。另外，包含7nm在内的先进制造工艺，在下半年的市场表现，也能直接反映行业的整体发展情况。*本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。END推荐阅读
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