聚集材料、IGBT、ATE新势力！芯力量初赛5月19日在厦门收官

集微网报道半导体和集成电气产业是现代信息社会的基石，也是厦门市重点发展的产业。近年来，厦门积极探索产品产业链优化布局，聚力打造具有国际影响力的集结电路基地，不断为集成电路产业发展赋能。在这一背景下，第五届“芯力量”大赛初赛【厦门专场】如期而至，厦门半导体集群猛将出列，同时也为“芯力量”初赛收官！本次路演定于5月19日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请现场嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

以下是参加本次路演的五个项目简介：

项目一：超可靠的存储创新解决方案商
该公司创立于2019年，致力为客户提供超可靠的存储创新解决方案。产品线已覆盖 eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD、PSSD、Memory Card等系列，存储产品线品类齐全，量产产品的SKU超100个，且通过了主流平台厂商型号的兼容性测试认证，部分产品属国内领先水平，在智能终端、智能穿戴、智能家居等领域得到广泛应用，与行业多家头部品牌深度合作，获得客户的高度认可。公司通过软硬件研发，重点突破存储核心技术，推动动产品升级和应用领域延伸，实现核心部件国产化，解决行业“卡脖子”问题。

项目二：低成本高性能IGBT产品研制项目

该公司成立于2018年12月，深耕功率半导体领域，产品集中在中高压平面VDMOS、SJ、沟槽IGBT、中低压沟槽MOS、SGT以及TMBS、FRED二极管等，在三代半产品方向在也进行发力。掌握数十项核心科技，在工艺加工、版图设计方面富有特色，产品性价比高、品质稳定。设计团队来自国内一流大学半导体专业与行业专家，具备全产线流程工作经验，技术负责人具备二十多年的产品技术开发经验，有重大科技项目实施经验。公司负责人在半导体市场销售深耕近三十年，深刻理解行业需求，精准把控市场行情。

项目三：超大规模集成电路自动生产测试装备（ATE）

该公司成立于2019年，创始团队来自台积电、TI、Lattice、中芯国际等国际知名大厂。公司在ATE领域拥有业内领先的Memory记忆体测试机研发与量产能力, 打破美国Teradyne及日本Advantest等巨头在存储芯片测试机领域的垄断。主要产品包括SoC / 记忆体 Memory / 模拟 Analog 全系列测试机，广泛应用于芯片全产业链。目前公司产品处于研发阶段，知识产权共 28 件。国内暂无行业竞品。客户资源丰富，深耕国内/国际芯片大厂20多年, 包含: AMD、中芯国际、武汉新芯、ASE日月光、Amkor、PTI等。

项目四：第三代半导体晶圆衬底磨削加工方案提供商

该公司于2022年成立，创始团队来自华侨大学高性能工具全国重点实验室，在半导体加工用金刚石工具开发以及加工工艺等方面有丰富的经验。公司主要产品包括超薄砂轮、背减薄砂轮、金刚石研磨盘，可广泛应用于碳化硅晶圆分切、磨削加工，以及大尺寸（4寸以上）多晶金刚石晶圆高效研磨等领域。目前，公司产品处于中试，预计2023年进行量产。公司所开发背减薄砂轮与其它竞品相比，在工具寿命、可加工材料范围等方面具备明显的优势；此外，在大尺寸金刚石晶圆衬底高效研磨加工方面达到了行业领先水平。

项目五：半导体真空设备专用材料—全面的密封件产品及技术解决方案提供商

该公司于2021年10月成立，创始团队来自中国台湾，在半导体设备和氟橡胶生产方面有丰富的经验。公司在氟橡胶密封材料领域拥有包括全氟醚橡胶密封材料生产配方等先进的技术。主要产品包括全氟醚橡胶密封圈，可广泛应用于半导体、液晶显示屏等领域。产品已小批量生产出货，并持续获得客户翻单，获得行业内台积电、京东方等知名企业客户的认可。与竞品相比，公司产品在半导体真空设备应用方面具备明显的优势，具有耐高温、耐酸碱腐蚀、耐等离子降解及低析出物等优质特性。

除了项目之外，每场路演的嘉宾点评也是大赛的亮点之一，敬请期待。

本场路演的议程如下：

14：00 -14：00 活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15：50 项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：50 -16：00 活动结束：主持人致感谢词

本届芯力量大赛初赛即将迎来收官之战，届时进入决赛的项目将站在集微峰会的舞台上进行现场角逐，敬请期待！值得注意的是，6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。本次峰会特设“芯力量”展区，为今年参赛“芯力量”的优质项目提供成果展示的舞台。“芯力量”成果展将集中展现芯力量参赛企业的最新发展成就，推进企业、投资人乃至产业链的直接、高效的沟通对接。

（校对/赵月）