芯报丨寅家科技获近亿元B1轮融资，大众丰田等为客户
来源:Ai芯天下发布时间:2023-05-161775浏览
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每日芯报0516期
❶寅家科技获近亿元B1轮融资，大众丰田等为客户
近日，寅家科技宣布完成近亿元B1轮融资，本轮融资由东方富海、深创投、深圳高新投联合投资，所募资金主要用于高阶智能驾驶技术产品的研发迭代，以及智能驾驶产品量产、海外市场开拓。其核心产品VT-Pilot系列可搭载在L2+及以上不同级别需求的车辆，实现包括集成式巡航辅助、交通拥堵辅助、换道辅助等十几项高速ADAS功能，以及自动泊车、自主泊车、遥控泊车、全景环视等各项功能。
❷柔浩电子联手合兴半导体5亿元投建投影仪模组项目柔浩电子合兴半导体项目签约落户广东梅州广梅产业园。梅州发布消息显示，该项目计划总投资5亿元，柔浩电子联合合兴半导体在广梅产业园建设微型高清全彩投影仪模组生产线及组装生产线项目，达产后预计年产值15亿元、年纳税7275万元，是粤港澳大湾区转移的重大产业项目，也是近年来广梅产业园租赁项目中投资额最大的高科技项目。
❸中兴微电子1亿元成立半导体公司
天眼查显示，近日，成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司成立，该公司由深圳市中兴微电子技术有限公司全资持股，法定代表人为韩晟晨，注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等。中兴微电子官网信息显示，目前已设计量产的芯片方案有：ZX7520V3系列LTE多模基带芯片，28nm工艺（手机端）；固网终端芯片与以太网互联芯片（有线产品端）以及无线芯片解决方案。
海外要闻❶总投资6.3亿欧元，ADI启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划据外媒报道，模拟芯片巨头亚德诺（ADI）日前宣布将在其位于爱尔兰利默里克的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。报道称，该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目 (IPCEI ME/CT) 的一部分，计划建设占地45,000平方英尺的新研发和制造设施，新增600个工作岗位，将支持ADI为工业、汽车和医疗保健芯片开发下一代信号处理产品，这些芯片不需要前沿工艺技术。
❷消息称富士康印度首座半导体厂仍卡在审批阶段5 月 15 日消息，据《电子时报》报道，富士康与 Vedanta 合资在古吉拉特邦设立的印度历史上首座半导体厂目前仍处于审批阶段。业界人士称，该厂主要建厂资金除富士康与 Vedanta 之外，印度政府投入占绝大部分比重，因此需要经过相关程序，包括立法机关等同意，需要更多耐心。古吉拉特邦科技部门秘书 Vijay Nehra 表示，该项目确实仍在进行审批程序，他无法透露相关细节，最快 5 月底会有新的半导体投资项目公布。
❸韩国 ICT 出口连续 10 个月下滑，对华比重已降至 40%5 月 15 日消息，韩国科学技术信息通信部 15 日表示，韩国 4 月信息通信技术（ICT）出口额同比减少 35.9%，为 127.7 亿美元（当前折合人民币约 888.79 亿元），这已经是韩国 ICT 出口额连续 10 个月呈现下降趋势。从出口额现状来看，韩国 ICT 出口中中国（包括香港）占比 40%，出口额达到了 51 亿美元，同比减少 39.0%。科学技术部指出，韩国对华出口比重已经从去年 11 月的 42.1% 减少到了上个月的 40.0%。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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