顶级组合！新思科技联合三方推出全新射频设计流程，引领自动驾驶新革命

• 针对台积公司16FFC的79GHz毫米波频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发。

新思科技、Ansys和是德科技近日宣布，推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术（16FFC）的全新79GHz毫米波（mmWave）射频（RF）设计参考流程，以加速开发具有高可靠性的先进射频和毫米波设计。该毫米波设计参考流程能够为汽车雷达、5G连接、安全应用及环境监测器等无需人为干预即可独立运行的高级自动驾驶系统，实现可靠的79GHz收发器集成电路。面向台积公司先进的工艺技术，该参考流程能够为企业提供性能、安全性和可靠性均遥遥领先的毫米波射频系统。

我们与生态系统合作伙伴密切合作，以应对下一代自动驾驶系统中先进射频和毫米波设计方面日益增加的挑战。我们与新思科技、Ansys和是德科技的合作成果能够提供优化的前后端设计流程，并充分利用台积公司16FFC技术在功率、性能、面积和生产率方面的优势，帮助共同客户实现设计成功。

Dan Kochpatcharin

设计基础设施管理部负责人

台积公司

通过具有高效功率转换的79GHz发射器功率放大器设计和低噪声系数的接收器低噪声放大器设计，全新毫米波设计参考流程有助于提升自动驾驶系统的灵敏度和可靠性。该综合参考流程集成了以下解决方案：

• 采用基于新思科技Custom Compiler™设计环境的新思科技定制设计系列产品，解决芯片老化和可靠性、最坏情况下的工艺角分析以及高效可靠的版图生成等设计挑战。

• 采用Ansys VeloceRF™射频器件综合、Ansys RaptorX™电磁建模系列、Ansys Exalto™电磁感知寄生提取签核以及Ansys Totem™电源完整性和可靠性等签核工具进行多物理场签核分析。

• 采用是德科技Pathwave RFPro和RFIC设计（GoldenGate）工具进行电磁分析和电路仿真。
  

当前，为支持下一代自动驾驶系统中如导航、物体识别、决策和控制等功能的发展，市场对高速频率的需求持续增长。我们在芯片和系统多物理场领域的领先签核技术，与新思科技的模拟、混合信号设计和验证解决方案以及是德科技的先进射频设计技术强强结合，共同针对台积公司的16FFC工艺提供强大的设计参考流程。

John Lee

电子、半导体与光学事业部副总裁兼总经理

Ansys

我们与新思科技、Ansys和台积公司密切合作，为共同客户提供他们需要的解决方案以不断推动射频和毫米波设计在自动驾驶系统中的应用。通过全新79GHz毫米波射频设计流程，我们将自身在高频电磁仿真领域的长期经验融入到台积公司的工作流程中。此外，我们进一步将RFPro与新思科技Custom Compiler环境无缝集成，提供了业界领先的电磁仿真精度和工作流程效率。RFPro可为针对台积公司16FFC工艺技术的自动驾驶系统提供无源元件和关键网的电磁分析和模型生成。我们还集成了GoldenGate用于版图前和版图后的射频仿真，并根据台积公司的参考测量数据验证了仿真结果。

Niels Faché

副总裁兼PathWave软件解决方案总经理

是德科技

Sanjay Bali

EDA事业部战略与产品管理副总裁

新思科技