龙芯胡伟武：正自研通用GPU，首款SoC明年一季度流片

来源:芯片大师发布时间:2023-05-161615浏览

导读：5月16日，龙芯中科在2023年第一季度业绩说明会上，董事长胡伟武宣布，集成龙芯自研GPGPU（通用图形处理器）的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片。

图：龙芯中科董事长胡伟武

继芯片大师报道12nm流片中！龙芯确认下代CPU性能将达市场主流水平后，对于这颗用于搭配龙芯3系列产品的GPU研发进度，胡伟武表示：“目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证，在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”
他还透露，2024年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯3A6000的下一代将是3B6000，四大四小八个核，内置自研GPU，大核争取通过结构优化再提高性能20%以上。
在3B6000的基础上，采用更先进工艺研制的3A7000或3B7000下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研IP，需要定制内存接口、PCIE接口等PHY，大致需要1年时间）。

图：已经量产的龙芯3A5000

按照胡伟武的说法，频率和效率是提高CPU性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的M1，每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分，但主频只有3GHz，而英特尔的桌面CPU，主频5GHz以上，但每GHz的分值15-20分之间。
龙芯3A6000的每GHz分值达到17分左右，下一步争取上20分。龙芯会持续提高主频，但不会走目前英特尔的为频率牺牲效率的技术路线，争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。
此外，龙芯中科还在互动平台表示，基于目前的判断，3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen 2。