东乡县与杭州鑫磊半导体成功签约大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目
来源:semi发布时间:2023-05-161377浏览
询问 AI据东乡县融媒体中心官微信息，近日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，县委副书记、县长马良佐与杭州鑫磊半导体科技有限公司CEO 樊永彪签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。
据悉，该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目实验室正在同步建设中，两台实验设备已运至东乡经济开发区。
点击关注SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
新闻来源：SEMI，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。